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在2025年國際消費類電子產品展覽會(CES 2025)期間,韓國SK集團會長崔泰源透露了與英偉達首席執行官黃仁勛的會面細節。雙方就高帶寬存儲器(HBM...
近日,全球領先的HBM內存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM內存先進封裝工廠項目已于當地時間今日正式破土動工。這座工廠預計將于2026年正式投...
據業內消息,美光科技預計今年將繼續積極擴大其DRAM產能,與去年相似。得益于美國政府確認的巨額補貼,美光近期將具體落實對現有DRAM工廠進行改造的投資計...
SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內存(HBM)的DRAM產能,目標是將每月產能從去年的10萬片增加至17萬片,這一增幅達到了70%。此舉被視為該公司對...
2025年CES展:英偉達CEO黃仁勛將發表演講并可能進行HBM對談
2025年美國消費性電子展(CES)將于1月7日盛大開幕,全球圖形處理器(GPU)巨頭英偉達的首席執行官黃仁勛將在此次展會上發表專題演講,分享英偉達在技...
TechInsights的最新報告揭示了AI興起對高帶寬內存(HBM)需求的巨大影響。特別是在機器學習和深度學習等數據密集型應用中,HBM的需求呈現出前...
SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單,預計明年 1b DRAM 產能將擴大到 16~17 萬片
? ? 12 月 20 日消息,據 TheElec 報道,韓國存儲芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應 HBM 芯片的大單,但具體額度未知。 ? ...
SK 海力士新設AI芯片開發和量產部門,任命首席開發官及首席生產官
據 Businesses Korea 報道,SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構優化。本次調整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2...
在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產品。這一產品的推出,標志著SK海力士在...
三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策,計劃擴建其位于韓國忠清南道的半導體封裝設施,以提高高帶寬存儲器(HBM)的產量。這一舉措標志著三星在HBM市場領...
美光是內存業務的主要參與者之一,包括分別用于SSD和RAM的NAND和DRAM。 “我們三巨頭,海力士、我們、三星,都在花費大量的精力和財力打造H...
2025年DRAM展望:位元產出大增25%,HBM成新增長極但供應緊張
經歷2024年前三個季度的庫存消化和價格回升后,DRAM產業在第四季度的價格動能開始減弱。TrendForce集邦咨詢的資深研究副總吳雅婷指出,由于部分...
2024年,AI應用市場的持續升溫推動了存儲器需求的不斷攀升,高性能HBM和大容量閃存產品備受市場青睞。然而,與此同時,全球經濟發展形勢仍不明朗,消費電...
英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器
日,英偉達(NVIDIA)的主要高帶寬存儲器(HBM)供應商南韓SK集團會長崔泰源透露,英偉達執行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代...
HBM4需求激增,英偉達與SK海力士攜手加速高帶寬內存技術革新
隨著生成式AI技術的迅猛發展和大模型參數量的急劇增加,對高帶寬、高容量存儲的需求日益迫切,這直接推動了高帶寬內存(HBM)市場的快速增長,并對HBM的性...
韓國大型財團SK集團的董事長崔泰源在周一的采訪中透露,英偉達的首席執行官黃仁勛已向SK集團旗下的存儲芯片制造巨頭SK海力士提出要求,希望其能提前六個月推...
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