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Gel-Pak VR真空釋放盒應用于50V GaN HEMT 芯片
50V GaN HMET 芯片采用上海伯東美國 Gel-Pak VR 真空釋放盒進行包裝, Gel-Pak 采用了無殘膠的膜技術(shù), 可以將芯片牢固地固定...
據(jù)電子時報報道,IC代工廠Vanguard International Semiconductor(VIS,世界先進)表示,盡管存在短期阻力,但8英寸硅...
GaN晶體管的優(yōu)點是什么?ST量產(chǎn)氮化鎵器件PowerGaN 即將推出車規(guī)器件
如今,開發(fā)電子電力器件的難度不斷飆升,如何在滿足綠色低碳和和持續(xù)發(fā)展的要求下既不斷提升效率和功率性能,同時又不斷降低成本和縮減尺寸呢? 我們發(fā)現(xiàn),氮化鎵...
掃描電鏡-電子通道襯度成像技術(shù)(SEM-ECCI)是一種在掃描電鏡下直接表征晶體材料內(nèi)部缺陷的技術(shù)。SEM-ECCI技術(shù)的發(fā)展在缺陷表征領(lǐng)域替代了一部分...
無線充電在技術(shù)行業(yè)中變得越來越普遍,提供了一種更方便的設備充電方式,而無需使用電纜或插頭。隨著技術(shù)的進步,由于氮化鎵(GaN)功率器件的使用,無線充電變...
三星進軍化合物半導體代工市場,各廠商加速入局GAN市場氮化鎵行業(yè)快報
報道強調(diào),隨著全球消費電子、電動汽車領(lǐng)域的技術(shù)升級和需求成長,功率半導體的價格一直在上漲。因此,市場希望于碳化硅、氮化鎵這樣的化合物材料所制造功率半導體...
三星啟動氮化鎵功率半導體代工 三星電子近期業(yè)績壓力很大,市場疲軟、存儲芯片價格的下跌使得三星電子2023年第二季度的利潤暴跌,根據(jù)三星電子公布的2023...
氮化鎵(GaN)是直接寬帶隙半導體材料,屬于第3代半導體。相較于硅、砷化鎵等,GaN的禁帶寬度更大、擊穿電場強度更高,具有更高的電子飽和度和漂移速率、更...
一直專注于汽車半導體市場的三星電子宣布進軍下一代功率半導體市場。相應地,硅半導體時代是否會結(jié)束、新材料市場是否會打開,業(yè)內(nèi)人士都在關(guān)注。
說到GaN(氮化鎵)產(chǎn)品,不得不說到一家美國公司:CREE科銳,可以說,講GaN材料應用到極致,并產(chǎn)生商業(yè)價值最大化,全球沒有第二家公司超越。 經(jīng)常聽到...
氮化鎵在服務器電源領(lǐng)域愈發(fā)扮演著重要角色,今天,“行家說”將為大家?guī)?條該領(lǐng)域的內(nèi)容服務,并為大家分析GaN備受數(shù)據(jù)中心青睞的原因。
2023-07-06 標簽:智能電網(wǎng)氮化鎵電源GaN 1003 0
空中客車公司和意法半導體合作研發(fā)功率電子器件,助力飛行電動化
全球航空航天業(yè)先驅(qū)空中客車公司(Airbus,以下簡稱空客)和服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectroni...
NexGen垂直GaN半導體 預計2023年第三季度全面生產(chǎn)
該公告涉及的垂直器件包括NexGen 2 月發(fā)布的700V 和 1200V樣品。
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