一直專注于汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的三星電子宣布進(jìn)軍下一代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。相應(yīng)地，硅半導(dǎo)體時(shí)代是否會(huì)結(jié)束、新材料市場(chǎng)是否會(huì)打開，業(yè)內(nèi)人士都在關(guān)注。

7月6日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子近日在美國和韓國兩地舉辦了2023年三星晶圓代工論壇。在活動(dòng)中，這家韓國半導(dǎo)體巨頭宣布將于 2025 年啟動(dòng)面向消費(fèi)者、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用的 8 英寸氮化鎵 (GaN) 功率半導(dǎo)體代工服務(wù)。

功率半導(dǎo)體用于智能手機(jī)和家用電器等各種電子設(shè)備中轉(zhuǎn)換功率和控制電流。近年來，隨著世界迅速邁向電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車時(shí)代，功率半導(dǎo)體的價(jià)格一直在飆升。因此，半導(dǎo)體行業(yè)寄希望于用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物材料代替硅作為晶圓材料來制造功率半導(dǎo)體。復(fù)合材料比傳統(tǒng)硅更耐用、更節(jié)能，因此可以承受汽車等惡劣條件。

主導(dǎo)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的歐洲半導(dǎo)體公司已經(jīng)在積極投資新材料。德國領(lǐng)先的電力和汽車半導(dǎo)體公司英飛凌正在德國德累斯頓和馬來西亞進(jìn)行大規(guī)模投資，以擴(kuò)大碳化硅半導(dǎo)體的生產(chǎn)。法國意法半導(dǎo)體公司與中國半導(dǎo)體公司合作，在中國設(shè)立了一家生產(chǎn)SiC的合資工廠。

韓國企業(yè)也在投資下一代功率半導(dǎo)體作為新的增長動(dòng)力。三星電子今年年初通過成立功率半導(dǎo)體工作組正式開始其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。該芯片制造商正在逐步實(shí)現(xiàn)其業(yè)務(wù)，例如在本次論壇上提到了具體的服務(wù)計(jì)劃。

除此之外，韓國SK 集團(tuán)正在為其每個(gè)附屬公司構(gòu)建下一代功率半導(dǎo)體價(jià)值鏈，從 SK siltron 的 SiC 晶圓生產(chǎn)到 SK powertech 的 SiC 功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造。

SK海力士收購的代工公司Key Foundry也在開發(fā)GaN代工工藝。

韓國8英寸代工公司DB Hi-Tech也于2022年開始開發(fā)SiC和GaN工藝，目標(biāo)是在2024年完成GaN工藝的開發(fā)，并從2025年開始商業(yè)化。

審核編輯：劉清