DPU（數(shù)據(jù)處理器）能做什么？

了解DPU數(shù)據(jù)處理器的基礎(chǔ)知識：它們是什么、它們做什么、誰在制造它們以及誰在采用它們。然后決定您的數(shù)據(jù)中心是否有朝一日會使用。 數(shù)據(jù)處理器是針對數(shù)...

2023-04-19 標(biāo)簽：cpuDPU硬件加速器 2837 0

DPU處理器在數(shù)據(jù)中心的作用是什么？

CPU和GPU廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，它們非常昂貴，需要消耗大量電力，有時卻被要求處理一些并不擅長的工作。 ? 工欲善其事必先利其器，如果把CPU、GPU和...

2023-04-19 標(biāo)簽：處理器數(shù)據(jù)中心DPU 519 0

IPU和CXL如何提高數(shù)據(jù)中心的電源效率？

數(shù)據(jù)處理單元 (DPU)、基礎(chǔ)設(shè)施處理單元 (IPU) 和 Compute Express Link (CXL) 技術(shù)可從服務(wù)器 CPU 卸載交換和網(wǎng)絡(luò)...

2023-04-17 標(biāo)簽：以太網(wǎng)加速器DPU 1183 0

以DPU為中心的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)分析

DPU SoC的產(chǎn)品是前者迭代的終極形態(tài)，需具備超高的異構(gòu)芯片技術(shù)，通用可編程等特性，連同先進(jìn)的芯片工藝，才能夠滿足更復(fù)雜、更廣泛、更高性能的應(yīng)用需求。

2023-04-04 標(biāo)簽：fpgacpu云計算 1036 0

淺談CPU、GPU、DPU介紹

CPU由運算器、控制器和寄存器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線 構(gòu)成。CPU的能力高低直接影響了整個電腦的運行速度。

2023-02-14 標(biāo)簽：cpugpuDPU 7011 0

如何有效地處理5G用戶面和低延遲邊緣用例？

目前，5G核心網(wǎng)的設(shè)計都是基于NFV虛擬化架構(gòu)，由VNF（虛擬網(wǎng)絡(luò)功能）組成。VNF是構(gòu)建在通用硬件上的軟件包，是在虛擬環(huán)境中運行的網(wǎng)絡(luò)功能。

2023-02-12 標(biāo)簽：加速器DPU虛擬機(jī) 1927 0

DPU發(fā)展面臨的困境和機(jī)遇

有一些投資人認(rèn)為，DPU賽道比較雞肋：CPU/GPU同量級的高投入，但市場規(guī)模卻不大。并且因為DPU跟用戶的業(yè)務(wù)休戚相關(guān)，很多用戶傾向自研，這進(jìn)一步導(dǎo)致...

2023-02-07 標(biāo)簽：芯片cpuNVIDIA 1014 0

數(shù)據(jù)處理單元DPU能夠處理GPU做不了的任務(wù)嗎？

很長一段時間以來，中央處理器（CPU）和圖形處理單元（GPU）一直“統(tǒng)治”著數(shù)據(jù)中心。然而，近幾年，數(shù)據(jù)處理單元（DPU）越來越多地出現(xiàn)在大家面前，并號...

2023-02-02 標(biāo)簽：gpuDPU硬盤驅(qū)動器 1180 0

DPU發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是什么

DPU 將成為下一代芯片技術(shù)競爭的高地。作為數(shù)據(jù)中心繼 CPU 和GPU之后的"第三顆主力芯片"，DPU的演進(jìn)也經(jīng)歷了從眾核CPUN...

2023-01-15 標(biāo)簽：芯片技術(shù)DPURDMA 2429 0

DPU架構(gòu)內(nèi)部演變的過程及背后故事

從2006年到2017年，在經(jīng)歷了近10多年的發(fā)展后，在云計算的早期玩家經(jīng)過痛苦的經(jīng)歷后總結(jié)出一個裸金屬產(chǎn)品后，在架構(gòu)和技術(shù)層面上優(yōu)雅的解決了上云的問題...

2023-01-15 標(biāo)簽：云計算DPU 1120 0

詳解DPU網(wǎng)絡(luò)卸載場景及架構(gòu)

DPU數(shù)據(jù)平面需要一種大規(guī)模敏捷異構(gòu)的計算架構(gòu)。這一部分的實現(xiàn)也處在“百家爭鳴”的階段，各家的實現(xiàn)方式差別較大，有基于通用處理器核的方式，有基于可編程門...

2023-01-09 標(biāo)簽：處理器云計算網(wǎng)絡(luò) 1623 0

SRD是什么呢？有哪些特點？

SRD 由 EC2 主機(jī)上的 HPC/ML 框架通過 AWS EFA（Elastic Fabric Adapter，彈性結(jié)構(gòu)適配器）內(nèi)核旁路接口使用。

2023-01-03 標(biāo)簽：適配器DPUHPC 1.5萬 0

閑談Vitis AI|DPU在UltraScale平臺下的軟硬件流程(1)

本篇中，我想跳過一些細(xì)枝末節(jié), 先簡單介紹 AMD Xilinx Vitis AI 在 Zynq 這個硬件加速平臺下軟硬件開發(fā)的基本思路和流程，把各個開...

2022-12-21 標(biāo)簽：XilinxAIDPU 2067 0