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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代,DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
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什么是CSP封裝 近幾年的硬件發展是日新月異,處理器已經進入G赫茲時代,封裝形式也是經歷了數種變化。不過,光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠
深圳大道半導體csp-LEDs通過深圳市科創委組織的項目驗收
近日,深圳大道半導體有限公司承擔的芯片級封裝LEDs(csp-LEDs)日前通過了深圳市科創委組織的項目驗收。
2024世界移動通信大會今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕,愛立信以“無限暢想,無盡可能”為主題,照亮了整個會場。
LED柔性燈帶由于體積小、安裝簡單,在照明行業流通領域一直占有舉足輕重的地位,與LED球泡、LED燈管形成三足鼎立之勢,球泡燈和燈管的生產已經完成自動化...
最新消息顯示,全球領先的 LED 器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強型 CSP 器件,為各種照明應用帶來更優異的光效和及設計靈活性。據介紹,新升...
近日,兆馳節能(838750)發布2017年度業績報告,報告期內,兆馳節能實現營業收入13.29億元,較去年同期增加 40.65%;實現凈利潤1.06億...
電子發燒友網報道(文/李寧遠)在傳統運動控制系統中,一般以脈沖或者模擬量作為控制信號,將控制信號發送到電機驅動器中然后由電機驅動器驅動電機運行。這種模式...
萬眾期待的第七屆LED首創大會即將盛大開幕! 作為國內最具影響力的盛會,LED首創大會被譽為全球技術和市場發展的風向標。本屆LED首創大會延續一貫的科技...
憑借看似無限的帶寬可能性,移動到5G的附加值很明顯,但我們需要考慮這種類型的網絡帶來的影響,蜂窩站點和受管理設備的數量將急劇增長,今天的網絡設計是否可以...
在專場一“上游芯片技術創造下游應用新局面”,海迪科董事長孫智江博士發表了題為《產業鏈創新-全尺寸全應用WLCSP光源》的主題演講。
IC運營工程技術科普篇識 ? Q1:HTOL算FIT的時候 老化電壓有很多組 那么計算電壓加速系數的時候,每組電壓都需要算嗎?還是怎么樣的??Answe...
2020年10月23日,第七屆中國LED首創大會在廣東中山古鎮星光聯盟隆重舉行,此次盛典吸引來自全國各地LED行業約300位領導、專家學者、企業家代表共...
近幾年大陸背光產品價格持續下滑,億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低,為避開陸廠價格競爭,今年億光將以mini LED、CSP封裝產品搶攻高端背光應用。
Cosmo薄膜公司是軟包裝、標簽和覆膜應用的特種部門和合成紙的供應商,該公司日前推出100%不透明合成紙(Opaque Synthetic Paper,...
日前,三星公司推出三款全新的加強型CSP(FEC)LED產品---LM101B、LH181B和LH231B。三星稱這些產品已經達到了業界最高的光效。
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