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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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LED行業發展走勢與設計挑戰盤點TOP12

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2015-08-30 標簽：LED CSP 半導體行業 539 0

磊晶廠聯手燈具商強攻CSP　LED封裝廠角色式微

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三星新推全球最小Flash LED：FC1313

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中國封測業迅速發展高端封測產品成熱門

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2012-10-22 標簽：SiP 封裝測試半導體封裝 1459 0

采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設計業者大勢增長

ABF材質FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應半導體先進制程獲得越來越多的IC設計業者采用。

2011-08-06 標簽：IC設計 CSP 基板 1968 0

什么是CSP封裝

什么是CSP封裝近幾年的硬件發展是日新月異，處理器已經進入G赫茲時代，封裝形式也是經歷了數種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠

2010-03-04 標簽：CSP封裝 CSP 1.5萬 0

SMT最新技術之CSP及無鉛技術

SMT最新技術之CSP及無鉛技術 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術。

2009-11-16 標簽：SMT CSP 1583 0

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董明珠，出生于江蘇南京，企業家，先后畢業于安徽蕪湖職業技術學院、中南財經政法大學EMBA2008級、中國社會科學院經濟學系研究生班、中歐國際工商學院EMBA 。　　1990年進入格力做業務經理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經營部部長、副總經理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業家協會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務。2004年3月，當選人民日報《中國經濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創新企業家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”

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