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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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csp技術

瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝

在半導體技術的快速發(fā)展中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術，正是...

2024-11-06 標簽：芯片 CSP 封裝工藝 1051 0

Omniverse Nucleus概述及特征

NVIDIA Omniverse? Nucleus 是 NVIDIA Omniverse 的數(shù)據(jù)庫和協(xié)作引擎。

2024-01-17 標簽：NVIDIA 數(shù)據(jù)庫 CSP 836 0

淺析倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。

2023-12-11 標簽：半導體微處理器晶體管 1006 0

淺析BGA封裝和COB封裝技術

Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。

2023-10-29 標簽：傳感器 PCB板 BGA封裝 2331 0

SMT技術之CSP及無鉛技術

CSP的高效優(yōu)點體現(xiàn)在：用于板級組裝時，能夠跨出細間距（細至0.075mm）周邊封裝的界限，進入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域...

2023-10-17 標簽：sram 微處理器 CSP 734 0

BGA/CSP器件封裝類型及結構

　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

2023-10-10 標簽：芯片集成電路 BGA 1259 0

晶圓級CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 標簽：CSP 焊盤助焊劑 974 0

晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。

2023-09-28 標簽：CSP 焊盤晶圓級 883 0

晶圓級CSP的返修完成之后的檢查

返修之后可以對重新裝配的元件進行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光學顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些...

2023-09-28 標簽：元件 CSP 顯微鏡 758 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3。0.4...

2023-09-27 標簽：錫膏 CSP 晶圓級 452 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因為支撐不當而導致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫，要么有些地方錫膏量過多，對于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

2023-09-26 標簽：錫膏 CSP 基板 658 0

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標簽：芯片 LSI BGA 4430 0

BGA和CSP封裝技術詳解

2023-09-20 標簽：封裝技術 BGA CSP 2555 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標簽：SiP 芯片設計 CSP 2203 0

開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術問題

CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術還是處于發(fā)展的初期階段，因此還...

2023-09-08 標簽：芯片集成電路封裝技術 645 0

芯片尺寸封裝技術解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會聯(lián)合電子器件工程委員...

2023-09-06 標簽：芯片封裝技術 BGA 1613 0

先進的CSP封裝工藝的主要流程是什么

CSP的內(nèi)部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。C...

2023-08-20 標簽：集成電路封裝技術 smt 2683 0

SMT復雜技術

這些復雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有很大差異，因為在確保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設計扮演著更為重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，僅...

2023-08-18 標簽：焊接 smt CSP 348 0

封裝開封技術介紹

環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開封方法有化學方法、機械方法和等離子體刻蝕法，化學方法是最廣泛使用的方法，又分手動開封和機械開封兩種。

2023-06-18 標簽：CSP封裝 CSP 600 0

科普一下PCB設計過程經(jīng)常會犯那些錯誤

CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。

2023-06-08 標簽：PCB板 PCB設計 BGA封裝 441 0

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