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標(biāo)簽 > ccl
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在玻璃纖維布基CCL產(chǎn)品中,F(xiàn)R-4 CCL指的是以玻璃纖維布為基材,以溴化環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂為粘合劑的阻燃CCL類型。基板上的通孔可以金屬化,也稱...
2019-08-02 標(biāo)簽:CCLPCB打樣華強(qiáng)PCB 7973 0
覆銅板全名覆銅箔層壓板,簡稱為CCL,是PCB制造的上游核心材料,與PCB具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。
導(dǎo)熱鋁基板CCL的特點(diǎn)及應(yīng)用說明
導(dǎo)熱鋁基板CCL具有高導(dǎo)熱性,優(yōu)異的焊錫耐熱性,優(yōu)異的擊穿電壓,可靠性,導(dǎo)熱系數(shù)比FR-4高約5~10倍,由基板產(chǎn)生的PCB可以傳遞熱量,這是電子元件產(chǎn)...
2019-08-01 標(biāo)簽:鋁基板CCL華強(qiáng)PCB線路板打樣 5654 0
HDI多層板的發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求
HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有3大突出的特征。主要是:“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此,現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔...
覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱...
多層PCB層疊主要組成部分是銅箔、芯板和半固化片。芯板,有時(shí)也被稱為層壓板或覆銅層壓板(CCL),通常由固化樹脂制成, 結(jié)合玻璃纖維材料,并在兩面都覆蓋有銅箔。
華正CNAS實(shí)驗(yàn)室測試驗(yàn)證方法及實(shí)例
覆銅板,英文名CopperCladLaminate,縮寫CCL,電子電路基材是近幾年對(duì)覆銅板的專業(yè)叫法。
opc da 服務(wù)器數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn) CCLink IE Field Basic項(xiàng)目案例
通過配置VFBOX網(wǎng)關(guān),將OPCDA服務(wù)器數(shù)據(jù)用CCLink協(xié)議轉(zhuǎn)發(fā),實(shí)現(xiàn)不同協(xié)議設(shè)備間的數(shù)據(jù)交換。網(wǎng)關(guān)作為協(xié)議轉(zhuǎn)換器,簡化設(shè)備間連接,節(jié)省時(shí)間和人力成...
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