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標(biāo)簽 > bga焊接
BGA焊接一般指電路板焊接,BGA焊接采用的回流焊的原理。
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關(guān)于翹曲度標(biāo)準(zhǔn)從兩個(gè)方面來看,一個(gè)就是按照IPC規(guī)范來評判檢驗(yàn);另一個(gè)是產(chǎn)品公司對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的定義或者自身產(chǎn)品的要求來評判。
【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)
當(dāng)BGA焊盤間距小于10mil,兩個(gè)BGA焊盤中間不可走線,因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力,除非減小BGA焊盤,在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠,但...
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