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美光,這家位于美國愛達荷州波伊西(Boise)的企業,是HBM芯片的三大供應商之一,也是AI服務器所需硬件的關鍵部件。他們生產的最新一代高頻寬存儲器3E...
微軟發布AI PC芯片+軟件:與Copilot多模態交互,創造全新COPILOT+ PC體驗
全球PC市場在經歷兩年下滑后,已步入復蘇初期。根據IDC數據,2024年第一季度全球PC出貨量同比增長1.5%,而去年同期則下滑28.7%。微軟執行副總...
安霸發布兩款用于車隊遠程監控及信息處理系統的最新一代AI芯片
兩款新型 5nm 芯片提供業界領先的每瓦 AI 性能、支持獨特的小巧外形設計、單盒集成視覺 Transformer 和 VLM 分析功能。
AI芯片需求猛增,CoWoS封裝供不應求,HBM技術難度升級
行業觀察者預測,英偉達即將推出的B系列產品,如GB200, B100, B200等,將對CoWoS封裝產能產生巨大壓力。據IT之家早前報道,臺積電已計劃...
啟英泰倫新品CI135系列高性價比端側語音AI芯片亮相松山湖論壇
5月17日,第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇在東莞隆重召開。本屆松山湖論壇以“面向‘智慧機器人’的創新IC新品推介”為主題,發布了10款代表中國IC先...
近日,蘋果首席運營官Jeff Williams低調訪問了臺積電,臺積電總裁魏哲家親自接待了這位重要客人。雙方就蘋果發展自研AI芯片,并計劃包下臺積電先進...
軟銀集團旗下的英國芯片巨頭Arm近日公布了其雄心勃勃的AI芯片銷售計劃。該公司宣布,計劃到2025年實現AI芯片的大規模銷售,以進一步鞏固其在全球芯片市...
豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)等領域進行合作。
19家企業合并銷售額連續兩個月保持增長態勢,達到了1.27萬億元新臺幣(約合395億美元)。盡管去年全球計算機和智能手機銷售下滑導致該數值有所降低,但隨...
Rapidus聯手Esperanto,共同研發低功耗AI芯片
作為具備大規模并行、高性能及高效能計算解決方案設計能力的企業,Esperanto曾成功推出了一款名為ET-SOC-1的RISC-V架構眾核AI/HPC加速芯片。
谷歌推出了其最新的人工智能數據中心芯片——Trillium。這款芯片是谷歌的第六代產品,與上一代TPU v5e相比,Trillium在每個芯片上的峰值計...
在今日舉行的I/O 2024開發者大會上,谷歌公司震撼發布了其第六代數據中心AI芯片——Trillium Tensor處理器單元(TPU)。據谷歌首席執...
谷歌發布第六代數據中心AI芯片Tensor處理器單元Trilliu?
谷歌CEO桑達爾·皮查伊表示,“谷歌自創立以來,始終引領GPU技術發展。”他進一步指出,新款TPU的計算性能較第五代提升4.7倍,主要得益于擴大了芯片的...
Onto上一季度營收2.29億美元,AI高性能計算為封裝系統創造需求
近日,Onto公布了2024年第一財季的財務業績。據報告,Onto上一季度營收2.29億美元,同比增長了14.90%。
全球知名的芯片設計公司安謀(Arm Holdings)正在積極籌劃其首款AI芯片的研發,預計于2025年正式推向市場。為了實現這一目標,Arm決定成立一...
Arm自研AI芯片,英偉達、MTK聯合研發Arm AI PC處理器,算力之戰升級
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)作為目前兩大主流處理器架構之一,Arm架構在移動處理器有著非常強的統治力,并持續提升在PC處理器和服務器市場的份額。統計數...
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