Rapidus聯手Esperanto，共同研發低功耗AI芯片
據了解，日本領先的晶圓廠Rapidus于日前與美國RISC-V架構芯片設計公司Esperanto達成了諒解備忘錄，旨在共同研發針對數據中心領域的低功耗AI芯片。
作為具備大規模并行、高性能及高效能計算解決方案設計能力的企業，Esperanto曾成功推出了一款名為ET-SOC-1的RISC-V架構眾核AI/HPC加速芯片。此款芯片采用臺積電7納米制程，內置1088個64位ET-Minion節能順序核心以及4個ET-Maxion高性能亂序核心，同時配備160MB片上SRAM緩存。
值得注意的是，Rapidus早在今年二月份就已經與另一家RISC-V AI芯片設計公司Tenstorrent簽訂了2納米AI加速器合作協議。
在昨日的新聞發布會上，Rapidus社長小池淳義特別強調，此次與Esperanto的合作聚焦于日益嚴峻的電力問題：據國際能源署預測，到2026年，全球數據中心的電力需求有望達到1000太瓦時，這一數字甚至超過了日本全國的用電量。
因此，Rapidus與Esperanto的攜手將充分發揮各自在先進制程和節能芯片設計方面的優勢，共同打造適應AI時代的低功耗數據中心算力芯片。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
RISC-V
+關注
關注
45文章
2322瀏覽量
46403 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1904瀏覽量
35161 -
Rapidus
+關注
關注
0文章
41瀏覽量
51
發布評論請先 登錄
相關推薦
Rapidus攜手博通推進2納米芯片量產
近日，據日媒報道，日本半導體新興企業Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產。Rapid
Rapidus或攜手博通，6月提供2納米芯片原型
半導體行業的佼佼者，一直致力于推動半導體技術的創新與發展。此次與博通的合作，將使得Rapidus能夠借助博通在半導體市場的廣泛影響力，進一步拓展其業務范圍。 據悉，Rapidus的2納米制程芯片原型將采用先進的半導體工藝，具有出
恒玄科技研發AI眼鏡專用芯片
誕生于5至6年前，并非針對AI眼鏡這一新興消費電子產品的特殊需求而專門設計的。因此，在性能、功耗以及適配性等方面，這些芯片可能無法完全滿足AI眼鏡的發展需求。 針對這一現狀，恒玄科技決
低功耗SOC芯片的優勢
在現代電子設備中，低功耗SOC芯片扮演著越來越重要的角色。它們不僅提高了設備的能效，還為小型化、高性能和成本效益提供了可能。 1. 能效比的提升 低功耗SOC芯片的設計核心在于優化能效
Rapidus與電裝攜手共享芯片設計,加速AI及自動駕駛汽車芯片研發
Rapidus芯片制造商與汽車配件供應商Denso攜手，計劃共享其針對人工智能（AI）及自動駕駛汽車等前沿領域設計的先進芯片技術，旨在提升日本芯片
柵極驅動芯片選型低功耗原因
柵極驅動芯片選型時考慮低功耗的原因主要有以下幾點： 1. 降低系統能耗 低功耗的柵極驅動芯片能夠顯著降低整個系統的待機功耗，這對于需要長時間
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術
在全球半導體技術日新月異的今天，日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯合再次引發了業界的廣泛關注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領域的合作已經從前端擴展至后端，雙方將共同開發芯粒（Chiplet）
愛普科技與Mobiveil聯手,開創高性能、低功耗存儲新紀元
一項重大技術突破：共同研發出專屬愛普的Ultra High Speed （UHS） PSRAM的IP控制器。這一創新不僅為SoC（系統級芯片）制造商們提供了更高性能、更低功耗的新選擇，
Rapidus與IBM合作研發小芯片封裝技術
在半導體行業的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發小芯片（chiplet）封裝的量產技術。此次合作旨在推動高性能半導體封裝技術的創新與發展。
Rapidus攜手Esperanto研發低功耗數據中心AI半導體
日本Rapidus公司近日宣布，將攜手美國企業Esperanto Technologies，共同研發面向數據中心的人工智能半導體。這一合作旨在開發出更加節能的半導體產品，以滿足數據中心
Rapidus與Esperanto聯手打造AI半導體，助力數據中心綠色化進程
據悉，Rapidus計劃在2027年推出使用2納米工藝的最新半導體產品，可大幅度提升運算性能并降低能源消耗。2023年9月，Rapidus在北海道千歲市啟動了IIM（創新整合制造）生產線建設項目，這將成為日本首家生產2納米IC的工廠。
OTP低功耗語音芯片的工作原理與產品特性
OTP低功耗語音芯片的工作原理：在于其獨特的電路設計以及先進的制程技術。該芯片采用了先進的低功耗設計策略，包括低漏電晶體管、動態電壓調整以及智能休眠模式等，確保在保持高性能的同時實現
日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設子公司，爭取AI創企訂單
日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設子公司的舉措，旨在加強其在全球半導體市場的地位，并特別針對AI創新企業進行業務拓展。
微軟與OpenAI聯手，斥資1000億美元研發AI超算
據外媒The Information報道，微軟正在聯手OpenAI，投資額高達100億美元（約合7240億元人民幣），共同研發代號為“Stargate”的新型人工智能巨型機。
日政府支持研發團隊與美初創企業合作設計首款AI芯片
近日，日本官方斥資近670億美元投資半導體研發及制造領域，旨在重振本國半導體產業主導地位。Tenstorrent此次合作協議有望推動上述計劃，目標是在日本政府扶持的初創公司Rapidus量產與其協同設計的AI
工商網監
評論