引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用

針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程...

2024-05-20 標(biāo)簽：封裝QFN封裝qfn 2190 0

介紹一款專為三相無刷直流電機(jī)而設(shè)計(jì)的高性能柵極驅(qū)動(dòng)器SCT55610

近年來的，無刷直流電機(jī)（Brushless DC Motor, BLDC）在工業(yè)、汽車、家電、醫(yī)療器械等各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

2024-04-30 標(biāo)簽：MOSFETQFN封裝無刷直流電機(jī) 1111 0

聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實(shí)際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問題

熱設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的課題，其中的各種規(guī)則、縮略語和復(fù)雜方程時(shí)常讓人感到它似乎是個(gè)深不可測(cè)的神秘領(lǐng)域；

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路PCB板QFN封裝 1334 0

如何進(jìn)行芯片開封？芯片開封有什么作用？

芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對(duì)完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。

2024-04-20 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 2976 0

艾為芯助力睿迪安實(shí)現(xiàn)便攜式充電樁智能交互“芯”體驗(yàn)

在長距離出行的場(chǎng)景中，新能源汽車的便捷充電設(shè)施對(duì)于其廣泛應(yīng)用的重要性不言而喻。近日，新能源解決方案設(shè)計(jì)制造商睿迪安（Raedian）推出了便攜式充電樁系...

2024-04-16 標(biāo)簽：新能源QFN封裝充電樁 623 0

分享一種基于航順芯片車規(guī)級(jí)MCU的車窗升降防夾解決方案

電動(dòng)車窗早已成為車輛的標(biāo)配，然而，由于電動(dòng)車窗上升速度快且驅(qū)動(dòng)力較大（最強(qiáng)可達(dá)52.6公斤），在車窗升降過程中，很容易夾傷乘客，尤其對(duì)兒童乘坐會(huì)形成較大...

2024-03-21 標(biāo)簽：傳感器控制器QFN封裝 1111 0

瑞薩RL78/F24和RL78/F23 MCU適用于下一代邊緣應(yīng)用

Renesas RL78/F2x低功耗16位MCU，用于汽車級(jí)、增強(qiáng)的安全性、連接性和功能安全功能

2024-03-07 標(biāo)簽：mcuQFN封裝AD轉(zhuǎn)換器 1638 0

介紹一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2409

XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。

2024-03-01 標(biāo)簽：解調(diào)器SoC芯片QFN封裝 1378 0

芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測(cè)任務(wù)分析

在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。

2024-02-23 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器視覺芯片制造 2233 0

羅徹斯特電子QFN解決方案

滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開發(fā)出來。至1999年，QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)...

2024-06-12 標(biāo)簽：QFN封裝qfn羅徹斯特 356 0

中微愛芯推出推出4通道/6通道/10通道直驅(qū)型恒流LED列驅(qū)動(dòng)電路

在電子產(chǎn)品悄然重塑我們生活的時(shí)代，LED以其獨(dú)特的光電性能，點(diǎn)亮了電子產(chǎn)品的“智慧之眼”——成為信息指示的關(guān)鍵組件。

2024-05-30 標(biāo)簽：LED驅(qū)動(dòng)QFN封裝驅(qū)動(dòng)芯片 686 0

艾為電子推出45V低Ron和低Coff的天線調(diào)諧開關(guān)AW17245FCR

隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，UE所支持的頻段和CA、ENDC組合越來越多，MIMO技術(shù)使得所需的天線數(shù)量成倍增加。

2024-05-28 標(biāo)簽：移動(dòng)通信QFN封裝二次諧波 666 0

博爾芯推出新一代多通道高邊尋址芯片PXS070-CHx

博爾芯(上海)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“博爾芯”）是一家專注于激光雷達(dá)（LiDAR）、48V電源和驅(qū)動(dòng)、高性能GaN電源芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新廠商。

2024-05-23 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)電路QFN封裝GaN 979 0

思瑞浦3PEAK正式推出高速模擬開關(guān)TPD160221

聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出高速模擬開關(guān)TPD160221。

2024-05-16 標(biāo)簽：模擬開關(guān)交換機(jī)路由器 953 1

恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列

基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員，MCX W系列具有與M...

2024-05-10 標(biāo)簽：微控制器恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 2909 0