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Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產流程介紹
功率電子器件在電力存儲,電力輸送,電動汽車,電力機車等眾多工業領域得到越來越廣泛的應用。
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
陶瓷基板五大工藝技術深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現
在電子封裝技術的快速發展中,陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導率和良好的機械性能,成為了高端電子設備中不可或缺的關鍵材料。為了滿足不同應用場景的需求,陶...
高導熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡介
01引言新材料產業作為我國七大戰略性新興產業和“中國制造2025”重點發展的十大領域之一,同時是21世紀最具發展潛力并對未來發展有著巨大影響的高新技術產...
安科瑞數據中心AMB智能小母線監控解決方案 RS485 /LORA通訊
1.小母線智能監控 小母線組成 應用場合: 數據中心機房配電; 母線槽插接箱插腳結構1 母線槽插接箱插腳結構2 AMB100/AMB110(監控模塊)/...
半導體產業網獲悉:1月17日,高性能半導體材料科研成果轉化框架協議簽約儀式在青島天安科創城舉行。
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