SiC芯片面積。解決方案在于提高模塊的熱阻。 在基板功率模塊中，將模塊電絕緣到散熱器的陶瓷基板占整體熱阻的最大份額。如今，有許多具有不同機械和熱性能的材料可供選擇。表1概述了最常用的材料：氧化鋁
2023-02-20 16:29:54
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應用領域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產品圖片`
2017-09-14 15:51:14
。
2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應用到制冷片以及系統、大功率模組、汽車電子等領域。高頻PCB板主要用于高頻通訊領域、航空航空、高端消費電子等。
3、高頻通訊領域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基板與高頻PCB板一起結合做，如高頻陶瓷pcb。
2023-06-06 14:41:30
高溫中進行燒結。其工作過程主要是作用在陶瓷基片和測量膜片上的差壓引起電容極板間電容值的變化并由位于陶瓷基片上的電極進行檢測。 二、陶瓷傳感器的五大應用 （一）檢測汽車溫度 一輛汽車檢測溫度一般需用10余
2016-08-12 17:32:14
是作用在陶瓷基片和測量膜片上的差壓引起電容極板間電容值的變化并由位于陶瓷基片上的電極進行檢測。一、陶瓷傳感器的簡介車用傳感器作為汽車電子控制系統的信息源，是汽車電子控制系統的關鍵部件，也是汽車電子技術
2010-11-24 10:12:38
為電子元器件及其相互聯線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設備的散熱。封裝基板主要在半導體芯片與常規PCB（印制電路板）之間起到電氣過渡作用，同時為芯片提供保護、支撐、散熱作用。主要材料包括陶瓷
2021-01-20 11:11:20
系，陶瓷相比于金屬.樹脂都具有優勢。 3.化學穩定性佳抗震、耐熱、耐壓、內部電路、MARK點等比一般電路基板好點。 4.在印刷、貼片、焊接時比較精確 陶瓷板的缺點： 易碎：這是最主要的一個缺點，目前
2017-06-23 10:53:13
高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統加工方式有著明顯的優勢，在陶瓷基板PCB加工中發揮了非常重要的作用。隨著微電子行業的不斷發展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向
2021-05-05 14:20:06
陶瓷繞線電感在電路應用中的優勢，劣勢，是否會被其他電感器取代，有哪些可替代的？作用，應用數目如何？
2018-07-18 11:11:37
基板是夠用的，但是隨著人們對汽車大燈亮度的需求不斷提升，傳統的大燈已然無法滿足，車企自然會想辦法提升亮度，亮度提升了，功率也就上去了，氧化鋁基板也就不夠滿足需求了。氮化鋁陶瓷支架：算是目前汽車LED
2021-01-28 11:04:49
導熱基板材料必須具有更佳的導熱性、耐熱性和加工性能。目前的LED燈導熱基板基本上分為印刷電路基板(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹脂基板等類型。隨著大功率LED燈市場份額越來越多，PCB已不足以應付散熱
2012-07-31 13:54:15
`MJIOT-AMB-01模塊硬件參考設計`
2017-04-27 13:12:15
`※陶瓷板特點：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特點：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等
2016-09-21 13:51:43
來源：互聯網現如今只有創新才能獲得更多的市場，物以稀為貴。那么對于PCB行業發展而言，工業進步，工藝精進，PCB產業如火如荼的發展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
基板的熱導率是170～230 w/mk。陶瓷基板采用陶瓷片作為基板，無需絕緣層，銅線路上的熱量直接傳導到陶瓷片上面散去，完整地保存了陶瓷片的導熱能力。二、耐腐蝕性車體內部零部件在汽車運行時所處的環境
2021-01-11 14:11:04
熱量雖然沒有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，一旦做更高功率，散熱的問題就會浮現。這明顯與市場發展方向是不匹配的。而DPC陶瓷基板可以解決這個問題，因為陶瓷本身就是絕緣體，散熱性能也好
2021-01-18 11:01:58
不會脫落，可靠性高，在溫度高、濕度大的環境下性能穩定。7.高頻性能穩定，AK和DK值較其PTFE，符合陶瓷更低。綜上，陶瓷線路板憑借著它的優勢，已在大功率電力電子模塊，太陽能電池板組件，高頻開關電源
2021-05-13 11:41:11
通陶瓷基板做成封裝材料：◆大功率電力半導體模塊。◆半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。◆智能功率組件；高頻開關電源，固態繼電器。◆汽車電子，航天航空及軍用電子組件。◆太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。
2021-04-19 11:28:29
，并且已經在家電照明、信息通信、傳感器等領域的中高端產品中得到了良好的應用，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導體行業提供了動力。散熱管理，提高CMOS圖像
2021-03-29 11:42:24
的熱導率達到170W/(m·K)以上已不成問題。圖 氧化鋁基板與氮化鋁基板特性對比圖 氧化鋁基板與氮化鋁基板特性對比氮化鋁陶瓷基板：氧化鈹基板的熱導率是Al2O3基板的十幾倍，適用于大功率電路，而且
2019-04-25 14:32:38
功率型封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展
2020-12-23 15:20:06
鋁陶瓷基板的設計是IGBT模塊結構設計中的一環，陶瓷基板設計的優劣將會影響到模塊的電氣特性，所以想要很好的完成IGBT的設計，就需要遵循氮化鋁陶瓷基板的一些原則。一、 氮化鋁陶瓷基板特性。氮化鋁陶瓷
2017-09-12 16:21:52
基板再結合物聯網下游產業鏈中相關的電子產品，手機、電腦、智能家居，手表、運動手環等等，這些產品的硬件組成部分通通都離不開陶瓷基板。根據PRISMARK、華泰證券研究所統計，通信、PC、消費電子占基板
2021-03-09 10:02:50
采用溝槽型、低導通電阻碳化硅MOSFET芯片的半橋功率模塊系列 產品型號 BMF600R12MCC4 BMF400R12MCC4 汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2
2023-02-27 11:55:35
基板材質取代PCB，例如鋁基板(MCPCB)或是其它利用金屬材料強化的應用基板，除了系統電路板本身的應用材質改變外，為了近一步強化散熱與熱交換效率，于模塊外部也會采取設置鋁擠型散熱鰭片，或主動式散熱風扇，斯利通陶瓷基板透過強制氣冷的手段強化加速熱散逸的目的。
2019-07-03 16:40:29
`氮化鋁陶瓷基板因其熱導率高、絕緣性好、熱膨脹系數低及高頻性低損耗等優點廣為人知，在LED照明、大功率半導體、智能手機、汽車及自動化等生活與工業領域得到大量應用。但氮化鋁陶瓷散熱基板制備廠商主要
2020-11-16 14:16:37
的要求也會越來越高。而高導熱是永遠避不開的話題，氮化鋁在目前看來，是性價比最高的基板。氮化硅陶瓷目前應用于電力電子模塊，優勢：高機械強度，韌性和導熱性氮化硅的成本高于氮化鋁基板，導熱系數在80以上。氮化硅
2021-04-25 14:11:12
基板使用無機不導電陶瓷做基材，憑借陶瓷本身優秀的機熱電化性能，可以有效保護芯片穩定運行，延長產品壽命。二、更高的導熱率隨著芯片集成度的提高，芯片正逐漸由小功率向大功率方向發展，而作為芯片熱管理最重
2021-03-23 11:55:57
得多，逆變器內溫度極高，同時還要考慮強振動條件，車規級的IGBT遠在工業級之上。電動汽車用IGBT 模塊的功率導電端子需要承載數百安培的大電流，對電導率和熱導率有較高的要求，車載環境中還要承受一定
2021-01-27 11:30:38
適應高溫高壓的工作環境。氮化硅的散熱系數高，熱膨脹系數與芯片匹配，同時具有極高的耐熱沖擊性。能在及時散去電源系統中的高熱量，保證各大功率負載的正常運行的同時，保護芯片正常工作。使用氮化硅陶瓷基板的設備
2021-01-21 11:45:54
憑借其越來越低的成本、有更好的分辨率和靈敏度，探測精度高，并且能夠全天候工作，不受白天和黑夜的光照條件的限制等特性，快速占領著汽車雷達市場。但想要激光雷達更進一步了。這個時候就需要陶瓷基板出手了。散熱
2021-03-18 11:14:17
和寄生電感。此外，電弧鍵合?被證明可以顯著降低靜態損耗，改善功率循環和短時脈沖電流的能力。 在HPD系列中，LeapersSemiconductor使用銀燒結用于芯片粘接，高級Si3N4AMB基板
2023-02-20 16:26:24
92%的開關損耗，還能讓設備的冷卻機構進一步簡化，設備體積小型化，大大減少散熱用金屬材料的消耗。半導體LED照明領域碳化硅（SiC）在大功率LED方面具有非常大的優勢，采用碳化硅（SiC）陶瓷基板
2021-01-12 11:48:45
一項新興尖端產品，不論是從材料的選擇，再到具體的生產流程，都執行著及其嚴苛的標準。再加上陶瓷封裝基板本身生產周期就長于傳統PCB板。進一步促成了供不應求的現象。陶瓷封裝基板再結合物聯網下游產業鏈中相關
2021-03-31 14:16:49
可靈活布線、適用于混合動力和純電動汽車的汽車級低成本Easy1B/2B功率模塊與現今傳統內燃機汽車中的14V電池系統相比，混合動力汽車和電動汽車的高壓電池系統有助于提高輔助系統的能效并降低其成本
2018-12-07 10:13:16
一直以來，印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡單，而是越來越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團利用CeraPad?成功研發了專門針對LED并且集成了ESD保護功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。
2012-10-19 12:00:54
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陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。
2013-03-08 16:47:391856 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:431829 X-Y方向零收縮低溫共燒陶瓷基板的研究
2017-09-14 15:46:15
6 氧化鋁陶瓷基板的機械強度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應用。但目前國內在氧化鋁陶瓷基板的生產中存在一些問題，例如燒結溫度過高等，導致我國在該部件的應用主要依靠進口。小編今天針對氧化鋁陶瓷基板的工藝展開概述。
2019-05-21 16:11:0012335 ，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
2019-05-24 16:10:0612093 在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展示，電子系統的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。器件的散熱影響條件
2020-05-12 11:35:223537 低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似，其區別是在Al2O3粉體中混入質量分數30%-50%的低熔點玻璃料，使燒結溫度降低至850~900℃，因此可以采用導電率較好的金、銀作為電極和布線
2020-05-12 11:45:261567 與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同，有些公司采用多次燒結法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下，首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)，隨后通過多次絲網印刷將陶瓷漿料印刷于平面
2020-05-20 11:15:531405 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網印刷制備，精度較低，難以滿足高精度、高集成度封裝要求，因此業界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔體制備三維陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441307 前2期，小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點、優勢(戳藍字，一鍵復習)，這節課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車載領域的應用，快系好“安全帶”，跟著小鄔一起奔向“知識”的海洋吧!
2022-04-06 14:46:011156 大功率電子產品已成為半導體行業增長最快的細分市場之一。由于這些應用中使用的電力電子模塊在高電壓和高電流密度下運行，因此它們必須能夠應對高溫和惡劣條件。高可靠性電力電子模塊的關鍵部件之一是可靠的金屬陶瓷基板。
2022-09-11 09:01:00544 
據了解PCB陶瓷基板比傳統的FR4 PCB更有優勢，盡管陶瓷PCB在PCB基板列表中相對較新。但它們在高密度電子電路中的應用會越來越受歡迎，這是為什么？其實PCB陶瓷基板提供了多功能性、耐用性
2022-08-27 16:15:311497 大功率電子產品已成為半導行業增長最快的細分市場之一，由于這些應用中使用的電力電子模塊在高電壓和高電流密度下運行，因此它們必須能夠應對高溫和惡劣條件，高可靠性電力電子模樣的關鍵部件之一是可靠的金屬化
2022-09-09 16:52:391252 
如今碳化硅陶瓷基板，在功率模塊下高溫汽車逆變器應用中提供出色的熱性能和高可靠性。與傳統的引線鍵合功率模塊相比，卓越的開關性能降低了開關的損耗性，因此可以延長電動汽車的續航里程，從而降低對系統的成本。
2022-09-16 16:39:31827 
? ? ? 現如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于銀印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術。 ? ? ? 1、由于絲網印刷工藝的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07766 隨著能源的轉換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及，控制能量的功率器件的負載越來越大。結果，作為功率器件的主要部件的半導體元件產生的熱量也在增加。由于熱量會降低半導體的功能，因此功率器件具有散熱或冷卻機制
2022-10-13 16:29:58671 等應用中。 ? ? ? 在需要低損耗、高頻開關或高溫環境的功率應用中，碳化硅陶瓷基板功率半導體技術與傳統硅基器件相比具有顯著優勢。例如，Sic的介電強度電壓大約是硅的10倍，低損耗對性能比至關重要，而SiC技術可將功率損耗降低多達五分之
2022-11-16 10:57:40539 
國產氮化硅陶瓷基板升級SiC功率模塊，提升新能源汽車加速度、續航里程、輕量化、充電速度、電池成本5項性能優勢
2023-03-15 17:22:551020 
AMB（活性金屬釬焊）工藝技術是DBC（直接覆銅）工藝技術的進一步發展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實現銅箔與陶瓷基片間的焊接。
2023-03-17 17:01:442556 想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互聯技術的基礎材料。
2023-04-12 10:42:42711 陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產生的熱量主要是經陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
2023-04-17 09:54:48704 新能源電動汽車爆發式增長的勢頭不可阻擋，氮化硅陶瓷基板升級SiC功率模塊，對提升新能源汽車加速度、續航里程、充電速度、輕量化、電池成本等各項性能尤為重要。
2023-05-02 09:28:451171 
隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現差別有多少？先說結論：差別很小，考慮裝配應用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301 
藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00522 
使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
氮化鋁為大功率半導體優選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經投入生產應用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
第三代半導體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發展推動了功率器件尤其是半導體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進，對封裝基板性能提升起到了很大的促進作用。為加強陶瓷基板及其封裝行業上下游交流聯動，艾邦建有陶瓷基板產業群，歡迎產業鏈上下游企業加入。
2023-06-05 16:10:184152 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51702 隨著電動汽車的快速發展，功率電子系統在電動汽車中的重要性日益凸顯。DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷線路板作為一種理想的電子基板，在電動汽車功率電子系統中得到廣泛應用。本文將重點
2023-06-14 16:45:07390 
陶瓷基板以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領域。
2023-06-19 17:39:58873 
碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體材料，相對于Si基器件具備降低電能轉換過程中的能量損耗、更容易小型化、更耐高溫高壓的優勢。如今，SiC“上車”已成為新能源汽車產業難以繞開的話題，而這要歸功于搭載
2022-11-25 18:14:081762 
隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網和風能發電等行業發展，對于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術門檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好
2023-04-21 10:18:28728 隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408 
近年來，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應用逐漸增多。在制備和應用過程中，介電常數是一個極其重要的參數，不同介電常數的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數對薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應用提供理論依據和實驗數據。
2023-06-21 15:13:35633 
01-DBC陶瓷基板的介紹 陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝，它主要應用于高功率LED、功率半導體器件、電機驅動器等領域。DBC 是Direct Bonded Copper 的縮寫
2023-06-29 17:11:121269 散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結構與通道，也是模塊中價值占比較高的重要部件，車規級功率半導體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數、足夠的硬度和耐用性等特點。
2023-07-06 16:19:33793 
AMB陶瓷覆銅基板是一個復合結構：銅箔/焊料/陶瓷/焊料/銅箔，不同材料之間的CTE、楊氏模量、導熱性能也存在差異。
2023-07-08 09:34:341049 
的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。
2023-07-26 17:06:57613 陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區別，導致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27929 
電動汽車（EV） 和混合動力汽車 （HEV） 的功率模塊等新應用需要更小的電路提供更高的電壓和功率，因此需要能夠提供高壓隔離的電路材料，同時從 IGBT 和 MOSFET 等密集封裝的半導體器件高效
2023-09-16 16:56:28187 
氧化鋁陶瓷基材 機械強度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結構、分類及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46756 
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統的陶瓷有個共性，主要化學成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30639 
如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩定性的電子材料，那么您一定不能錯過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優異的特性，使其在電子工業中有著廣泛的應用。
2023-09-07 14:01:26574 本文研究金屬化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板）。下游主要應用是功率模塊、LED、制冷
2023-09-08 11:03:081056 
AMB陶瓷基板，全球主要廠商排名，其中2022年前四大廠商占有全球大約80%的市場份額
2023-09-15 11:42:461001 
性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材
2023-10-16 18:04:55619 隨著寬禁帶半導體的發展，功率半導體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發展，相應地也對于功率半導體模塊封裝的提出了更高的要求。
2023-10-22 09:27:32510 
陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39613 
在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52390 
在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23294 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結劑組成的復合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 陶瓷基板產業鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產企業，下游則涵蓋汽車、衛星、光伏、軍事等多個應用領域。縱觀陶瓷基板產業鏈，鮮有企業能夠打通垂直產業鏈，形成粉體、裸片、基板的一體化優勢。
2023-12-26 11:43:29568 
熱電分離銅基板與普通銅基板相比有何優勢？ 熱電分離銅基板與普通銅基板相比，在許多方面都具有顯著的優勢。以下將詳細介紹熱電分離銅基板的優點，并向您解釋其為何在許多應用中被廣泛采用。 首先，熱電分離
2024-01-18 11:43:47126 近日，源卓微納科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“源卓微納”）再創行業佳績，成功斬獲AMB陶瓷基板行業全球頭部廠商的批量訂單！這一重要突破彰顯了源卓微納在先進封裝和微納器件制造領域的領先實力。
2024-01-30 11:21:20546 新能源汽車以其零排放、低噪音、高效率等優點，正逐漸成為傳統燃油汽車的有力替代品。功率模塊是新能源汽車電機控制器、充電樁等核心部件的重要組成部分，其負責電能的轉換與控制，是實現高效能量管理的關鍵。然而
2024-03-19 09:56:1170 
隨著電子技術的飛速發展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應用于航空航天、軍事、通信、醫療等領域。AMB基板以其優異的導熱性能、機械強度及可靠性
2024-03-22 10:22:4452 
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