5g基帶

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5G基帶指的是手機中搭載可以解調(diào)解調(diào)、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。

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5g基帶資訊

著眼未來提升5G性能，驍龍X60先行一步

2019年是5G元年，近一年多個國家和地區(qū)都推出了5G商用服務(wù)。2020年，5G的部署將會更進一步。在2月18日，高通更是更進一步，推出了更為先進的第三...

2020-02-28 標(biāo)簽：高通毫米波 5G 1.3萬 0

5G基帶芯片研發(fā)的核心難點與未來前景分析

毫不夸張地說，5G手機正成為改變智能手機產(chǎn)業(yè)格局的重要變量，中國的5G手機已經(jīng)進入了撲市場的關(guān)鍵階段。就在今天，中興宣布正式開啟其首款5G手機中興天...

2019-07-24 標(biāo)簽：高通英特爾 4G 1.0萬 0

驍龍865外掛5G基帶驍龍888為何選擇了集成基帶呢？

去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設(shè)計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G....

2020-12-04 標(biāo)簽：集成 5G基帶驍龍865 8599 0

麒麟980將采用臺積電7nm工藝，性能比麒麟970提升30%，還會搶先搭載5G基帶

在國內(nèi)的手機品牌當(dāng)中，華為無疑是最有實力的一家。而且跟其他手機品牌不同的是，華為的高端旗艦手機都是采用的自家麒麟處理器。不管是麒麟960，還是去年推出推...

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高通宣布最新款5G基帶2020年商用：支持NSA和SA雙模

10月15日消息，高通正式宣布，驍龍X50 5G基帶升級版驍龍X55將在2020年商用，目前它已經(jīng)被超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入...

2019-10-15 標(biāo)簽：高通 5G 5G基帶 6597 0

三星Exynos 980 PK 驍龍765,基準(zhǔn)測試軟件中的跑分對比

所謂有圖有真相，CFan已經(jīng)評測過OPPO Reno3 Pro（驍龍765）和vivo X30 Pro（Exynos 980），下面咱們就來看看兩款產(chǎn)品...

2020-09-10 標(biāo)簽：5G基帶 Exynos 980 驍龍765G 6461 0

蘋果13promax信號續(xù)航

這一次更新的iPhone13ProMax中它將會搭載4500mAh電池，電池提高了，另外在快充用的20W變到了30W，在此次的iPhone13 Pro ...

2021-09-13 標(biāo)簽：蘋果 5G基帶 iphone13 6270 0

郭明錤預(yù)測新iPhone出貨量最高至9000萬臺蘋果放棄英特爾5G基帶

7月6日消息，知名蘋果分析師郭明池今日發(fā)布了一份報告，提升了他對2018年新iPhone銷量的估計，上修預(yù)估出貨量自7500-8500萬部至8000-9...

2018-07-06 標(biāo)簽：OLED iPhone 蘋果 5763 0

驍龍875處理器最后開發(fā)階段或?qū)⒂诮衲昴甑渍桨l(fā)布

據(jù)外媒報道，高通最新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于最后的開發(fā)階段，最快將于今年年底正式發(fā)布。此外，有消息稱驍龍865處理器不會再出驍龍865Plus版.....

2020-07-31 標(biāo)簽：臺積電高通驍龍 5G基帶 5517 0

內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合！高通重磅發(fā)布驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器

高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品，該系統(tǒng)以更強大的功能和全新的AI功能提...

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蘋果將在2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone手機

在自研基帶上，蘋果絲毫沒有因為和解而松懈。據(jù)悉，蘋果仍然在瘋狂招聘跟基帶研發(fā)方面有關(guān)的專家，目前他們在自研基帶項目上有超過1200名工程師，未來將達到2...

2019-04-26 標(biāo)簽：iPhone 5G網(wǎng)絡(luò)5G基帶 4800 0

全面碾壓高通5G 聯(lián)發(fā)科天璣1000簡直開掛

MediaTek天璣1000集成Helio M70 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，全球率先支持先進的5G雙載波聚合...

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華為Mate40依然是最強旗艦機的風(fēng)范

對于華為手機來說，質(zhì)量沒有問題，此次發(fā)布的機型有標(biāo)準(zhǔn)版華為Mate40、大杯華為Mate40 Pro、超大杯華為Mate40 Pro+以及華為Mate ....

2020-12-01 標(biāo)簽：處理器華為 5G基帶 4702 0

高通5G基帶驍龍X60助力打造真正的5G手機全球通

作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60...

2021-01-19 標(biāo)簽：高通 5G 高通驍龍 4643 0

2021年Q3 5G基帶市場高通市占率超五成！MWC22高通發(fā)布X70基帶搭載全球首個 5G AI 處理器

2月28日，高通在MWC22上發(fā)布了最新的第 5 代調(diào)制解調(diào)器到天線 5G 解決方案——驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。...

2022-03-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科紫光展銳 4414 0

高通發(fā)布二代5G基帶驍龍X55 支持多模全頻段全球最快

2月19日，在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕一周前，高通宣布推出多項重磅5G研發(fā)成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮...

2019-02-20 標(biāo)簽：高通 5G基帶驍龍X55 4185 0

走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，據(jù)媒體報道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒有實現(xiàn).....

2024-09-24 標(biāo)簽：蘋果 WiFi芯片 5G基帶 4125 0

華為巴龍5000 5G基帶下載速度已達業(yè)界平均水平的2倍

巴龍5000是業(yè)界標(biāo)桿的5G多模基帶，在全球率先同步支持SA、NSA組網(wǎng)方式，單芯片支持2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)制式，Sub-6GHz頻段...

2019-03-13 標(biāo)簽：華為 5g基帶巴龍5000 3920 0

英特爾為什么宣布退出移動5G基帶市場

蘋果與高通達成和解后不久，英特爾就宣布退出移動5G基帶市場，并公布了具體原因

2019-04-28 標(biāo)簽：英特爾 5G基帶 3830 0

英特爾為什么賣掉5G智能手機基帶部門轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科攜手研發(fā)5G基帶

英特爾日前發(fā)布消息稱，英特爾將與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)、驗證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，在下一代PC為消費者帶來5G體驗。

2019-12-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾 5G基帶 3776 0

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LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機、平板電腦、個人電腦、無線接入點和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷，并在全球設(shè)有辦事處，是測試和工業(yè)應(yīng)用自動化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達（Teradyne）（納斯達克股票代碼：TER）的全資子公司。泰瑞達 2019 年營收為 23 億美元，其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5，500 名員工。
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iPhone8是Apple（蘋果公司）第11代手機，北京時間2017年9月13日凌晨1點，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院舉行蘋果新品發(fā)布會上發(fā)布的年度旗艦手機。2017年9月13日，2017蘋果秋季新品發(fā)布會發(fā)布了iPhone 8，支持無線充電，分為64GB、256GB兩個版本，699美元起售。
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麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片［1］，是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機AI計算平臺。
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邊緣計算，是指在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的一側(cè)，采用網(wǎng)絡(luò)、計算、存儲、應(yīng)用核心能力為一體的開放平臺，就近提供最近端服務(wù)。其應(yīng)用程序在邊緣側(cè)發(fā)起，產(chǎn)生更快的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)響應(yīng)，滿足行業(yè)在實時業(yè)務(wù)、應(yīng)用智能、安全與隱私保護等方面的基本需求。邊緣計算處于物理實體和工業(yè)連接之間，或處于物理實體的頂端。而云端計算，仍然可以訪問邊緣計算的歷史數(shù)據(jù)。
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HUB是一個多端口的轉(zhuǎn)發(fā)器，在以HUB為中心設(shè)備時，即使網(wǎng)絡(luò)中某條線路產(chǎn)生了故障，并不影響其它線路的工作。所以HUB在局域網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。大多數(shù)的時候它用在星型與樹型網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)中，以RJ45接口與各主機相連（也有BNC接口），HUB按照不同的說法有很多種類。 HUB按照對輸入信號的處理方式上，可以分為無源HUB、有源HUB、智能HUB。
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轉(zhuǎn)向云計算（cloud computing），是業(yè)界將要面臨的一個重大改變。各種云平臺（cloud platforms）的出現(xiàn)是該轉(zhuǎn)變的最重要環(huán)節(jié)之一。
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