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臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑...

2021-10-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 eda 4nm 8116 0

iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布搭載臺(tái)積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器

iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布搭載臺(tái)積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機(jī)正式發(fā)布，iQOO 11系列手機(jī)將于明天開...

2022-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電高通驍龍 4nm 7054 0

長電科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝

長電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶在...

2022-12-27 標(biāo)簽：封裝長電科技 4nm 3955 0

消息稱高通2022年可能采用臺(tái)積電4nm制程工藝

2月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在先進(jìn)芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺(tái)積電推出，但也是基本能跟上臺(tái)積電節(jié)奏廠商，并未落下很長時(shí)間。在三星電子的先...

2021-02-24 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電工藝 3761 0

Intel進(jìn)軍4nm,臺(tái)積電在寶山建設(shè)新的晶圓廠

近日，供應(yīng)鏈傳出消息，臺(tái)積電的4nm工藝今年會(huì)試產(chǎn)，明年將會(huì)大批量產(chǎn)?？紤]到Intel的需求，一旦選擇了臺(tái)積電代工，那么產(chǎn)能會(huì)很龐大，臺(tái)積電目前在寶山建...

2021-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu intel 3702 0

4nm制程的聯(lián)發(fā)科天璣9200強(qiáng)悍登場支持高速5G網(wǎng)絡(luò) WiFi7無線連接

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了此前預(yù)熱已久的高端旗艦移動(dòng)處理器天璣9200，天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級(jí)。天璣9200以先進(jìn)科技賦能移動(dòng)終端打...

2022-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G網(wǎng)絡(luò)4nm 2888 0

高通第三代驍龍8采用4納米工藝支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI

高通第三代驍龍8采用4納米工藝支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機(jī)移...

2023-10-26 標(biāo)簽：高通 4nm 驍龍8 2809 0

臺(tái)積電和三星都有可能成為Intel的合作伙伴

Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

2021-01-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 2573 0

高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布

驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率，還...

2024-04-08 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 cpu 2343 0

4nm芯片再度陷入熱量高和功耗高問題

GAA結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)同樣困難重重。據(jù)了解，近期三星采用GAA結(jié)構(gòu)打造的3nm芯片，良率僅在10%~20%之間。而臺(tái)積電在其第一代3nm制程中仍將采用Fin...

2022-04-29 標(biāo)簽：芯片制程 4nm 2170 0

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比特幣

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過大量的計(jì)算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個(gè)P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點(diǎn)構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫來確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計(jì)來確保貨幣流通各個(gè)環(huán)節(jié)安全性。
數(shù)字貨幣

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數(shù)字貨幣簡稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
商湯科技

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商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅(jiān)持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類進(jìn)步”為使命，“以人工智能實(shí)現(xiàn)物理世界和數(shù)字世界的連接，促進(jìn)社會(huì)生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展，并為人們帶來更好的虛實(shí)結(jié)合生活體驗(yàn)”為愿景，旨在持續(xù)引領(lǐng)人工智能前沿研究，持續(xù)打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺(tái).
以太坊

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驍龍855

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驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。
寒武紀(jì)科技

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提供寒武紀(jì)科技公司最新產(chǎn)品和技術(shù)信息，寒武紀(jì)AI工程師技術(shù)社區(qū)
劉強(qiáng)東

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jae

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折疊屏手機(jī)

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疊屏手機(jī)一般指折疊手機(jī)。折疊手機(jī)是智能手機(jī)的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機(jī)的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)FlexPai。
驍龍710

驍龍710

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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級(jí)處理器，但是這款芯片主要面向中端市場，而且取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)。所以說，710是一款不錯(cuò)的處理器。
努比亞手機(jī)

努比亞手機(jī)

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努比亞，新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場，立足中國面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級(jí)攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無邊框手機(jī)”nubia Z9為廣大用戶認(rèn)可。
以太幣

以太幣

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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個(gè)開源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺(tái)，由全球成千上萬的計(jì)算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
homepod

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HomePod是蘋果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間2017年6月6日凌晨1點(diǎn)）在美國加利福尼亞州圣何塞McEnery會(huì)議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
小米note3

小米note3

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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
無線耳塞

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區(qū)塊鏈技術(shù)

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電話手表

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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來受到不少年輕家長的追捧。電話手表主要是為消費(fèi)者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計(jì)的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時(shí)候。
wwdc2017

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2017蘋果全球開發(fā)者大會(huì)于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會(huì)議中心。5000名開發(fā)者來到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場。
qlc

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魅族flyme6

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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來正式公測，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
i9

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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺(tái)北國際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個(gè)內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺(tái)北國際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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HTC 于 11 月 2 日在臺(tái)灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
華為榮耀magic

華為榮耀magic

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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會(huì)推出全新的未來手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個(gè)攝像頭
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3D玻璃

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3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒有任何弧形設(shè)計(jì)。
AirPod

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