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標(biāo)簽 > 3d堆疊封裝
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Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器,擁有近乎無(wú)限的處理能力
楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器,正式進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)市場(chǎng)。與傳統(tǒng)的三維場(chǎng)求解器相比,Cad...
Lakefield是什么 第一批Lakefield都有誰(shuí)
Lakefield可以將整套PC主板做到大號(hào)U盤(pán)版大小,上面已經(jīng)嵌入好了處理器、內(nèi)存、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等
英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實(shí)現(xiàn)世界一流性能
英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”,據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái):3D堆疊封裝技術(shù)
半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群指出,未來(lái)半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)會(huì)朝向類(lèi)摩爾定律成長(zhǎng)。
2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進(jìn)工藝中,能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢(shì)。
根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù),2022 年通富微電是全球第四,中國(guó)大陸第二 OSAT 廠(chǎng)商,全球市占率 6.51%。公司收購(gòu) AMD 蘇州及 AMD 檳城各 8...
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