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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網印刷制備,精度較低,難以滿足高精度、高集成度封裝要求,因此業界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上...
與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同,有些公司采用多次燒結法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下,首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)...
許多微電子器件 (如加速度計、陀螺儀、深紫外 LED 等) 芯片對空氣、濕氣、灰塵等非常敏感。如 LED 芯片理論上可工作 10 萬小時以上,但水汽侵蝕...
低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似,其區別是在Al2O3粉體中混入質量分數30%-50%的低熔點玻璃料,使燒結溫度降低至850~900℃...
在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展示,電子系統的功率密度隨之...
隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用,半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展,對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性...
氧化鋁陶瓷基板的機械強度高,且絕緣性和避光性較好,在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應用。但目前國內在氧化鋁陶瓷基板的生產中存在一...
2019-05-21 標簽:陶瓷基板 1.3萬 0
陶瓷基板PCB 在如今的電子時代,幾乎每個人都有屬于自己的電子設備,現如今的電子設備,也不僅僅只限于手機電腦這種了,包括汽車、家居等等都在物聯網的推動下...
2018-06-24 標簽:陶瓷基板 2.6萬 0
根據市場人士透露,國巨悄悄買進近10%的九豪股權,如果進一步掌握經營權,將會威脅到其它被動元件廠的原料供應。此外,除了國新投資持有6%的九豪股權之外,國...
羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik?系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機械強度比其它陶瓷高,所以新款curamik? 基板能夠幫...
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