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從產業鏈角度看,碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設計、器件制造等環節,但目前全球碳化硅市場基本被在國外企業所壟斷。
會議上,賀利氏電子的芯片粘合及無壓燒結材料的全球產品經理丹尼斯昂先生做了重要發言。報告的主題是“為汽車規格sic/gan配件需求的革新無煙焊接材料”。
賀利氏電子亮相2023年上海國際半導體展,推出創新解決方案以提升器件性能
賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國際博覽中心舉行的2023年上海國際半導體展(SEMICON China)。屆時,賀...
中國上海,2021年12月14日?— ?近日,在中國深圳舉行的2021行家極光獎頒獎典禮上,賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini Mic...
賀利氏電子宣布,榮獲中國領先的半導體測封企業天水華天科技股份有限公司頒發的“2020年優秀供應商”獎。
賀利氏攜手復旦大學,開展第三代半導體關鍵封裝技術科研項目合作
雙方將聚焦先進封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領域,開展多個科研項目,內容豐富,希望在功率器件封裝與先進封裝方面有所突破,進而加速第三代半導體技...
SIP WEBINAR 系統級封裝線上研討會第三期開播在即,行業知名系統級封裝大會自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以來便受到行業內人士...
通過提升熔斷電流能力將載流容量提高20%,CucorAl Plus有助于提高電力電子模塊的功率密度。此外,該材料可耐受高達200°C的工作溫度。
5G技術受到萬眾矚目,業界期待。然而,新標準的許多優勢只有通過設備性能的提升才能得到充分發揮。應對5G發展的四大技術挑戰,賀利氏推出了創新的解決方案組合!
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