賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國(guó)際博覽中心舉行的2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON China)。屆時(shí)，賀利氏電子將攜其創(chuàng)新半導(dǎo)體封裝材料和印刷電子亮相E7館E7355展臺(tái)。

提供設(shè)計(jì)緊湊、性能強(qiáng)大的電子器件

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)需要滿足日益復(fù)雜精密的電子產(chǎn)品的需求，這些產(chǎn)品廣泛用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能穿戴設(shè)備、電動(dòng)汽車以及其他消費(fèi)或工業(yè)應(yīng)用。在“性能更強(qiáng)、尺寸更小”的行業(yè)趨勢(shì)的持續(xù)推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破極限，在提高半導(dǎo)體封裝(如系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP))內(nèi)元件密度的同時(shí)縮小整體封裝尺寸。

賀利氏電子解決方案：

采用領(lǐng)先技術(shù)的新型Welco AP520 7號(hào)粉水溶性印刷錫膏， 專為應(yīng)對(duì)小型化趨勢(shì)而設(shè)計(jì)，它可以創(chuàng)造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520無(wú)飛濺、空洞率低，在最小90μm的細(xì)間距(55μm鋼網(wǎng)開(kāi)孔和35μm開(kāi)孔間隔)應(yīng)用中具有出色的脫模性能，是用于5G通信、智能穿戴設(shè)備和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的下一代系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中細(xì)間距無(wú)源器件和倒裝芯片貼裝的理想之選。

開(kāi)發(fā)完美的高性能計(jì)算系統(tǒng)

無(wú)論是人工智能處理器、游戲電腦與游戲機(jī)、5G智能手機(jī)、無(wú)人駕駛系統(tǒng)，還是內(nèi)存控制器等等，高性能計(jì)算(HPC)與人們?nèi)粘Ｉ畹年P(guān)系日益緊密。擁有高凸點(diǎn)數(shù)和微凸點(diǎn)間距的倒裝芯片是高性能計(jì)算的關(guān)鍵使能技術(shù)，必須可靠地焊接到基板上。然而，半導(dǎo)體行業(yè)需要應(yīng)對(duì)消除虛焊、爬錫、芯片移位、空洞、底充膠分層等缺陷的巨大挑戰(zhàn)。

賀利氏電子解決方案：

AP500X是一種水溶性零鹵素粘性助焊劑，適用于微凸點(diǎn)間距倒裝芯片焊接和BGA封裝。這款精心設(shè)計(jì)的新型助焊劑在消除虛焊、爬錫、芯片移位、空洞、底充膠分層等缺陷方面發(fā)揮了重要作用，適用于高性能計(jì)算、內(nèi)存、移動(dòng)設(shè)備等應(yīng)用的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝。

賀利氏用于5G技術(shù)的電磁屏蔽解決方案

Prexonics?為封裝級(jí)別電磁屏蔽提供準(zhǔn)確的無(wú)遮蓋選擇性涂覆，是其主要優(yōu)勢(shì)。這一全新技術(shù)使頂部和側(cè)壁的厚度寬高比達(dá)到1:1，因此頂部只需要1.5-2μm導(dǎo)電薄膜以實(shí)現(xiàn)所需的屏蔽性能。Prexonics?是賀利氏印刷電子的獨(dú)特全套系統(tǒng)解決方案，由特殊的無(wú)顆粒銀墨水、噴墨打印機(jī)和使用噴墨打印的制造工藝組成，以應(yīng)用完整、選擇性或溝槽涂覆。這種方法允許銀墨水的有選擇性和精確沉積到元件的特定區(qū)域，避免過(guò)量材料并最小化浪費(fèi)。通過(guò)使用定制的銀墨水，可以在150nm至4μm的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)定制的金屬薄膜。

此外，為了積極響應(yīng)可持續(xù)發(fā)展倡議，賀利氏電子還將宣布擴(kuò)大其產(chǎn)品組合，推出采用100%再生金制成的鍵合金線和采用100%再生錫制成的Welco焊錫膏系列產(chǎn)品。賀利氏電子通過(guò)在產(chǎn)品中加入再生錫或再生金，顯著降低能耗和碳足跡，為環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。由再生錫配制的焊錫膏和由礦產(chǎn)錫配制的焊膏在質(zhì)量上并無(wú)二致。在加工成最終產(chǎn)品(包括金線和鍍金銀線)之前，無(wú)論是再生金還是礦產(chǎn)金都要經(jīng)歷同樣嚴(yán)格的精煉過(guò)程，從而確保產(chǎn)品成分一致、特性相同。賀利氏電子的黃金和錫供應(yīng)商都遵守《負(fù)責(zé)任礦物倡議》(RMI)和ISO14021:2016標(biāo)準(zhǔn)。

賀利氏團(tuán)隊(duì)還將在展臺(tái)進(jìn)行五場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)演講，介紹公司最新發(fā)布的產(chǎn)品，并展示其最新材料如何進(jìn)一步提升器件性能。

關(guān)于賀利氏集團(tuán)

賀利氏集團(tuán)是全球領(lǐng)先的家族企業(yè)、科技公司，業(yè)務(wù)多元化，總部位于德國(guó)哈瑙。公司起源于1660年成立的一間小藥房。如今，賀利氏集團(tuán)的業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)保、電子、健康和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。我們通過(guò)廣泛的專業(yè)材料專長(zhǎng)和領(lǐng)先技術(shù)，為客戶提供創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，并使其從中受益。

2022年財(cái)年，賀利氏的總銷售收入為291億歐元，在40個(gè)國(guó)家擁有17,200名員工，名列《財(cái)富》“世界五百?gòu)?qiáng)”。賀利氏被評(píng)選為“德國(guó)家族企業(yè)十強(qiáng)”，在全球市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

大中華地區(qū)是賀利氏集團(tuán)最為重要的三個(gè)市場(chǎng)之一，公司在這一地區(qū)的發(fā)展已有近五十年的歷史。目前，賀利氏在大中華地區(qū)一共擁有2,700多名員工和20家公司。

關(guān)于賀利氏電子

賀利氏電子是電子行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的元器件封裝材料制造商，為汽車、功率電子和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)開(kāi)發(fā)材料解決方案，并為客戶提供從材料和材料系統(tǒng)到技術(shù)服務(wù)的廣泛產(chǎn)品組合。

審核編輯黃宇