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      標(biāo)簽　>　覆銅板

      覆銅板

      覆銅板

      +關(guān)注9人關(guān)注

      覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱為覆銅板。

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      現(xiàn)代通訊業(yè)的飛速發(fā)展，為高頻覆銅板的制造迎來了前所未有的大市場。作為高頻覆銅板制造的基礎(chǔ)材料之一的粘結(jié)

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      2020-10-26 標(biāo)簽：覆銅板檢測技術(shù) 4707 0

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      樹脂的耐漏電起痕性優(yōu)劣與其結(jié)構(gòu)中基團的碳化程度難易有關(guān)。一般覆銅板都采用結(jié)構(gòu)中有芳香環(huán)的樹脂，如雙酚A型環(huán)氧樹脂、...

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      2019-05-23 標(biāo)簽：電路板覆銅板 1.3萬 0

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