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印制電路板表面樹脂層厚度的測量方法
- 印制電路板(40212)
- 覆銅板(25987)
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印制電路板PCB分類及制作方法
的印制電路板PCB。它通常采用環(huán)氧紙板和玻璃布板加工制成。由于兩面都有導(dǎo)電圖形，所以一般采用金屬化孔使兩面的導(dǎo)電圖形連接起來。雙面板一般采用絲印法或感光法制成。 多層板PCB——有三層或三層以上導(dǎo)電圖形
2018-08-31 11:23:12
印制電路板PCB的制作及檢驗
孔不好就會造成孔內(nèi)無銅或是有很薄的銅層，一經(jīng)通斷試驗就造成開路。 金屬化孔是連接多層或雙面板兩面導(dǎo)電圖形的可靠方法，是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一。雙面印制電路板兩面的導(dǎo)線或焊盤要連通
2023-04-20 15:25:28
印制電路板上的干擾及抑制
的設(shè)計方法十分重要。 一般說來，印制電路板的設(shè)計不需要嚴謹?shù)睦碚摵途_的計算，布局排板并沒有統(tǒng)一的固定模式。對于同一張電路原理圖，因為思路不同、習慣不一、技巧各異，就會出現(xiàn)各種設(shè)計方案，結(jié)果具有很大
2018-09-19 16:16:06
印制電路板傳輸線信號損耗測量方法
摘要：在印制電路板設(shè)計、生產(chǎn)等過程中，傳輸線的信號損耗是板材應(yīng)用性能的重要參數(shù)。信號損耗測試是印制電路板的信號完整性的重要表征手段之一。本文介紹了目前業(yè)界使用的幾種PCB傳輸線信號損耗測量方法
2018-09-17 17:32:53
印制電路板制作工藝流程分享！
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
印制電路板工藝設(shè)計規(guī)范
印制電路板工藝設(shè)計規(guī)范 一、 目的：
???? 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
印制電路板性設(shè)計應(yīng)注意的幾點
影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法。一、地線設(shè)計 在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能
2018-08-24 16:48:13
印制電路板故障排除手冊
印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎(chǔ)知識，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法
2018-08-27 15:24:25
印制電路板板材的主要材料
制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的覆銅板在性能上就有很大
2018-09-03 10:06:11
印制電路板用干膜防焊膜
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間
2013-09-11 10:56:17
印制電路板用干膜防焊膜的步驟
處理過程必須嚴密控制以使氧化層厚度保持為0.5 - 1.0μm ，如果氧化后的電路板存放時間過久，在壓合前表面必須進行徹底的去油脂。 2. 預(yù)壓合烘干 吸收水氣和水分的殘留是電路板起泡和分層最常見的幾個原因
2018-09-05 16:39:00
印制電路板用護形涂層
消費產(chǎn)品的制造商越來越多的使用護形涂層來作為提高產(chǎn)品可靠性的一種經(jīng)濟的方法。 當沒有護形涂層的印制電路組裝板暴露在潮濕的空氣中時，其表面上會形成一層厚厚的水分子膜，減小了電路板的表面絕緣電阻(SIR
2013-10-30 11:26:57
印制電路板的分類
三層和三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
印制電路板的地線設(shè)計
很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法。 在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾
2018-08-28 11:58:34
印制電路板的抗干擾設(shè)計
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機理,介紹在設(shè)計、裝配印制電路板時應(yīng)采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
印制電路板的蝕刻方法
印制電路板的蝕刻可采用以下方法: 1 )浸入蝕刻; 2) 滋泡蝕刻; 3) 潑濺蝕刻; 4) 噴灑蝕刻。 由于噴灑蝕刻的產(chǎn)量和細紋分辨率高，因此它是應(yīng)用最為廣泛的一項技術(shù)。 1 浸入
2018-09-11 15:27:47
印制電路板的設(shè)計技巧與方法
很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，深圳捷多邦科技有限公司的工程師提出了在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法。 A、地線設(shè)計在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法
2018-09-12 15:34:27
印制電路板的識圖步驟和識圖要領(lǐng)分享
由于印制電路板從整體上看比較“雜亂無章”，因此印制電路板的識圖步驟和識圖要領(lǐng)如下。 1.找到印制電路板的接地點 在印制電路板中可以明顯看到大面積的銅箔線，可以將其作為接地點，檢測時都以接地
2021-02-05 15:55:12
印制電路板自動功能測試介紹
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 23:30 編輯
自動測試系統(tǒng)的廣泛適用性是因為自動測試系統(tǒng)的設(shè)計不是針對單一的測試對象進行的， 而是將印制電路板的功能測試進行抽象和分類
2014-02-28 12:10:13
印制電路板自動功能測試介紹
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:06 編輯
印制電路板自動功能測試介紹自動測試系統(tǒng)的廣泛適用性是因為自動測試系統(tǒng)的設(shè)計不是針對單一的測試對象進行的， 而是將印制電路板
2013-10-09 11:02:38
印制電路板自動功能測試概述
自動測試系統(tǒng)的廣泛適用性是因為自動測試系統(tǒng)的設(shè)計不是針對單一的測試對象進行的， 而是將印制電路板的功能測試進行抽象和分類， 印制電路板測試(這里是抽象的印制電路板)抄板過程可分為信號的輸入和信號
2018-09-14 16:26:05
印制電路板設(shè)計中手工設(shè)計和自動設(shè)計簡介
采用自動的方法進衍印制電路板設(shè)計和生成布線圖，以及到一個什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇。 1.手工設(shè)計和生成布線圖 對于簡單的單面板和雙面板，用手
2018-09-07 16:26:40
印制電路板設(shè)計小技巧
電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，建議設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽
2018-02-26 12:15:21
印制電路板設(shè)計的經(jīng)驗
上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當做成回路時，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動方向平行，這是抑制噪聲能力增強的秘訣；多層印制電路板可采取其中若干層作屏蔽層
2012-04-23 17:38:12
印制電路板設(shè)計規(guī)范
）： 與印制電路板的元件面相對應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡單。通常以底面（Bottom）定義。 金屬化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形
2008-12-28 17:00:01
印制電路板（PCB）的設(shè)計步驟
）根據(jù)電氣性能和機械性能，布設(shè)導(dǎo)線和組件，確定元器件的安裝方式、位置和尺寸，確定印制導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤的直徑、孔距等。 （4）確定印制電路板的尺寸、形狀、材料、種類以及外部連接和安裝方法
2023-04-20 15:21:36
PCB印制電路板的最佳焊接方法
PCB印制電路板的最佳焊接方法1 沾錫作用 當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用
2013-10-30 11:25:43
PCB技術(shù)印制電路板的可靠性設(shè)計
形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法。 1 接地麥斯艾姆 地線設(shè)計在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來
2012-12-15 10:05:06
PCB板子封裝要求印制電路板的封裝要求
顯示出強烈的有方向性的涂層棱線但對于預(yù)先成型的干膜來講，假如電路板上導(dǎo)體的高度不超過干膜的厚度，所獲得的封裝在整個板面上將是均勻一致的，使用干膜可以在整個印制電路板表面上獲得厚度最小為25μm 的封裝
2013-02-25 11:37:02
SMT印制電路板概述
，特別是在20世紀40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機械性能的可靠性，稱為
2011-03-03 09:35:22
SMT印制電路板簡介
早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔
2018-08-31 14:28:02
【轉(zhuǎn)】印制電路板的識圖方法和技巧
由于印制電路板圖比較“亂”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高識圖速度。①根據(jù)一些元器件的外形特征，可以比較方便地找到這些元器件，如集成電路、功率放大管、開關(guān)和變壓器等。②對于集成電路而言，根據(jù)
2018-04-17 21:42:02
什么是PCB？有幾種不同類型的印制電路板？
什么是PCB？ 印制電路板（PCB）是大多數(shù)電子產(chǎn)品中用作基礎(chǔ)的板-既用作物理支撐件，又用作表面安裝和插座組件的布線區(qū)域。PCB最通常由玻璃纖維，復(fù)合環(huán)氧樹脂或其他復(fù)合材料制成。 大多數(shù)用于
2023-04-21 15:35:40
偶數(shù)層印制電路板（PCB）的成本優(yōu)勢
PCB設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板。 如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用
2018-08-23 15:34:37
剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計菩慮因素的區(qū)別
剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計菩慮因素的區(qū)別剛性印制電路板的大部分設(shè)計要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導(dǎo)線的載流能力因為柔性印制電路板散熱
2013-09-10 10:49:08
單面印制電路板簡述
僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
雙面印制電路板簡述
兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動向
壓機。這是由于表面安裝多層印制電路板內(nèi)部圖形有特性阻抗（Z0）要求。因為特性阻抗與介質(zhì)層的厚度及導(dǎo)線寬度有關(guān)（見下列公式）： Z0=60 /ε.LN .4H/D0注: ε為材料的介質(zhì)常數(shù) H介質(zhì)材料
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板簡易制作工藝
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
多層電路板概述
多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難
2018-09-07 16:33:52
多層電路板簡介
多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難
2018-11-27 10:20:56
常用印制電路板標準匯總
進行中每百萬機會發(fā)生故障的數(shù)目的可靠方法，是組裝過程中各階段進行評估的衡量標準。 30）IPC-D-279：可靠表面貼裝技術(shù)印制電路板組裝設(shè)計指南。表面貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的印制電路板的可靠性制造過程指南
2018-09-20 11:06:00
柔性印制電路中銅箔的應(yīng)用方法
處理通常包括金屬銅/銅氧化物的處理，增加了銅的表面積，為粘結(jié)劑或樹脂提供了更好的濕潤性。 2) 耐熱性處理:這種處理使得覆銅層壓板能夠承受印制電路板制造過程中的高溫環(huán)境。 3) 穩(wěn)定性處理:這種處理
2018-11-28 11:39:51
柔性印制電路中銅箔銅箔的制造方法
所示。 1)結(jié)合(固定)處理；這種處理通常包括金屬銅/銅氧化物的處理，增加了銅的表面積，為粘結(jié)劑或樹脂提供了更好的濕潤性。 2) 耐熱性處理；這種處理使得覆銅層壓板能夠承受印制電路板制造過程中
2013-09-24 15:42:16
匯總印制電路板設(shè)計經(jīng)驗
作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設(shè)計必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設(shè)計中的困惑和難題，這里我總結(jié)了一下印制電路板過程中的一些設(shè)計方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板
2015-02-09 15:37:15
淺談多層印制電路板的設(shè)計和制作pdf
慮的主要因素闡述了外形與布局層數(shù)與厚度孔與焊盤線寬與間距的影響因素設(shè)計原則及其計算關(guān)系文中結(jié)合生產(chǎn)實踐對重點制作過程加以說明關(guān)鍵詞 多層印制電路板 設(shè)計 制作 黑化 凹蝕
2008-08-15 01:14:56
電磁兼容設(shè)計—印制電路板篇
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
電磁兼容設(shè)計—印制電路板篇印制電路板，又稱印刷電路板，作為電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它
2011-10-25 21:21:03
電鍍對印制PCB電路板的重要性
，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當電路板浸沒在化學鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不
2018-11-22 17:15:40
電鍍對印制PCB電路板的重要性有哪些？
不可預(yù)測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層
2023-06-09 14:19:07
電鍍對印制電路板的重要性
額外腐蝕的負擔也大大加劇。圖8-1給出了脫除過程的印制電路板電鍍流程圖。 對于印制電路板的制造來講，線路電鍍是一種更好的方法，其標準厚度如下:1)銅2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔)3) 鎳
2012-10-18 16:29:07
線路電鍍和全板鍍銅對印制電路板的影響
，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當電路板浸沒在化學鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不
2018-09-07 16:26:43
組裝印制電路板的檢測
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 編輯
組裝印制電路板的檢測為完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前
2013-10-28 14:45:19
組裝印制電路板的檢測
之前焊盤層的檢測方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測技術(shù)和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測
2018-11-22 15:50:21
高速印制電路板的典型結(jié)構(gòu)和設(shè)計
聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度和活性或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對介質(zhì)性能有影響。2 高速印制電路板的設(shè)計要點2.1 避免高速電路的傳輸效應(yīng)
2018-08-29 16:36:46
印制電路板設(shè)計規(guī)范
印制電路板設(shè)計規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準則，為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
68
68印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)
印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)電子設(shè)計人員的電路設(shè)計思想最終要落實到實體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:43
1606
1606印制電路板故障排除方法
印制電路板故障排除方法
為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印
2009-11-09 09:34:061293
1293印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)
印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)
印制電路板的蝕刻可采用以下方法:
1 )浸入蝕刻;
2) 滋泡蝕刻;
3)
2009-11-18 08:54:212158
2158印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板圖上的印制導(dǎo)線是將敷銅板需要的銅箔保存下來，構(gòu)成連接元器件的導(dǎo)線，本書將這
2009-11-19 09:07:20400
400印制電路板設(shè)計中手工設(shè)計和自動設(shè)計的比較
印制電路板設(shè)計中手工設(shè)計和自動設(shè)計的比較
采用自動的方法進衍印制電路板設(shè)計和生成布線圖，以及到一個什么樣的程度，取決于
2009-12-31 08:58:25441
441印制電路板故障排除方法(光繪底片制作)
印制電路板故障排除方法(光繪底片制作)
根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)
2010-03-15 10:20:371238
1238多層電路板簡介
多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過
2010-09-23 17:26:3225651
25651印制電路板封裝要求
所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當電路的密度越來越大時更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm
2010-09-24 16:10:08876
876印制電路板EMC設(shè)計技巧
實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法。
2011-01-13 11:09:123607
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印制電路板的質(zhì)量要求_印制電路板的原理
本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認證的基本要求，最后介紹了印制電路板設(shè)計質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:494744
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為什么叫印制電路板?印制電路板來由介紹
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展，其次介紹了印制電路板的優(yōu)點和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運用及未來發(fā)展趨勢。
2018-05-03 09:59:537382
7382印制電路板感光阻焊白油黃變的原因及改善方法
印制電路板感光阻焊白油隸屬于印制電路板感光阻焊油墨，與感光阻焊油墨有很多的共用點，都是由樹脂、單體、引發(fā)劑、稀釋劑、填料、色粉、助劑組成，主要的不同就是體現(xiàn)在采用的原料不同
2019-05-08 14:36:269579
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印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景
本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則，其次介紹了印制電路板（PCB）行業(yè)深度分析，最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:593554
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印制電路板的裝配工藝
印制電路板在整機結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優(yōu)點而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215843
5843印制電路板翹曲的原因及預(yù)防方法
印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應(yīng)力，化學因素影響，及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:415720
5720印制電路板工藝設(shè)計規(guī)范
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546
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工商網(wǎng)監(jiān)
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