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標(biāo)簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
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為了改善上述蝕刻柱狀結(jié)構(gòu)以及離子布植法制作面射型雷射的缺點(diǎn)，在1994年從德州大學(xué)奧斯丁分校獲得博士學(xué)位的D.L. Huffaker 首次發(fā)表利用選擇性...
與亞微米工藝類似，側(cè)墻工藝是指形成環(huán)繞多晶硅的氧化介質(zhì)層，從而保護(hù)LDD 結(jié)構(gòu)，防止重?fù)诫s的源漏離子注入到LDD結(jié)構(gòu)的擴(kuò)展區(qū)。側(cè)墻是由兩個主要工藝步驟形...
過度蝕刻暴露硅晶圓表面可能會導(dǎo)致表面粗糙。當(dāng)硅表面在HF過程中暴露于OH離子時，硅表面可能會變得粗糙。
蝕刻的歷史方法是使用濕法蝕刻劑的浸泡技術(shù)。該程序類似于前氧化清潔沖洗干燥過程和沉浸顯影。晶圓被浸入蝕刻劑罐中一段時間，轉(zhuǎn)移到?jīng)_洗站去除酸，然后轉(zhuǎn)移到最終...
共讀好書 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉積一層 Si3N4 ...
傳統(tǒng)的2D視覺技術(shù)已經(jīng)無法滿足高精度的印刷電路板(PCB)外觀檢測。3D成像技術(shù)則以其獨(dú)特的優(yōu)勢，輕松地在視野范圍內(nèi)構(gòu)建目標(biāo)物的狀態(tài)，無論是斷差還是孔徑...
引言 鍺是下一代背面成像器的有希望的替代品，因?yàn)樽罱耐|(zhì)外延生長已經(jīng)產(chǎn)生了非常低的缺陷密度。鍺的固有特性使其能夠進(jìn)行高速硬X射線檢測，并在硅基本透明的...
干式蝕刻是為對光阻上的圖案忠實(shí)地進(jìn)行高精密加工的過程，故選擇材料層與光阻層的蝕刻速率差（選擇比）較大、且能夠確保蝕刻的非等向性（主要隨材料層的厚度方向進(jìn)...
2024-04-18 標(biāo)簽：蝕刻 740 0
芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個復(fù)雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個匯總，對這個復(fù)雜的過程有一個全面而概括的描述。
芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。
類別：模擬數(shù)字論文 2022-06-29 標(biāo)簽：光刻蝕刻GaAs 517 0
類別：品質(zhì)管理資料 2022-06-28 標(biāo)簽：蝕刻硅片 322 0
類別：電源技術(shù) 2017-06-22 標(biāo)簽：電機(jī)控制印刷電路板PCB設(shè)計 1048 0
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體PCB設(shè)計蝕刻 1170 0
由于蝕刻柱狀結(jié)構(gòu)有上述金屬電極制作困難且需要額外的蝕刻制程步驟等問題，因此早期業(yè)界及學(xué)術(shù)研究單位最常采用的方法為離子布植法。采用離子布植法作為面射型雷射...
芯片濕法蝕刻工藝是一種在半導(dǎo)體制造中使用的關(guān)鍵技術(shù)，主要用于通過化學(xué)溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 濕法蝕刻是一種將硅片浸入特定的化學(xué)溶液中以去...
VCSEL激光在蝕刻和光刻中應(yīng)用廣泛，提高精度和效率。銀月光科技提供多波長VCSEL激光器，定制化服務(wù)，助力工業(yè)生產(chǎn)高效高質(zhì)量。未來，更多種類VCSEL...
在對顯示面板和玻璃基板減薄蝕刻主要是指通過一定配比混酸等蝕刻液對液晶面板和玻璃基板等（二氧化硅）玻璃材質(zhì)基板進(jìn)行化學(xué)腐蝕。本文所摘選信息雖不是專門介紹對...
玻璃表面蝕刻紋路由于5G時代玻璃手機(jī)后蓋流行成為趨勢，預(yù)測大部分中高端機(jī)型將采用玻璃作為手機(jī)的后蓋板。因此，基于玻璃材質(zhì)的微加工工藝也就成為CMF研究中...
用于批量加工的創(chuàng)新型 NexAStep濕式蝕刻清洗系統(tǒng)
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 近幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)取得了巨大進(jìn)步，在我們的現(xiàn)代世界中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。濕法工藝設(shè)備是生產(chǎn)高質(zhì)量半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵部...
聯(lián)想拯救者Y700平板新品發(fā)布，配置維持不變，屏幕改為霧面屏，操作體驗(yàn)升級
聯(lián)想方面稱，Y700 超控版率先引進(jìn)納米微晶光路設(shè)計以提升操控體驗(yàn)。同時，還采用了微納米蝕刻 AG 加工技術(shù)，使得即使在光線強(qiáng)烈的環(huán)境中，屏幕仍然清晰可見。
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響pcb蝕刻性能的因素有哪些方面?影響pcb蝕刻性能的因素。PCB蝕刻是PCB制造過程中的關(guān)鍵步驟之一，影響蝕刻性...
印度展開鋁箔反傾銷調(diào)查，中國產(chǎn)品或進(jìn)口產(chǎn)品成為目標(biāo)
然而，經(jīng)過詳細(xì)考慮，本次調(diào)查將完全不涉及厚度低于5.5微米的非電容器用鋁箔，也不會涉及原產(chǎn)自中國、印度尼西亞、馬來西亞和泰國且厚度不超過80微米的鋁箔，...
通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產(chǎn)生高精度微光學(xué)元件的晶圓級制造
引言 在過去的二十年中，市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍。基于鉛筆束的光刻技術(shù)，我們可以生產(chǎn)出精確的組件，但目前需要更長的時間去處理。使...
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