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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

文章：973個(gè) 瀏覽：54937次帖子：31個(gè)

芯片設(shè)計(jì)資訊

廣立微發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的可測(cè)性設(shè)計(jì)自動(dòng)化和良率診斷解決方案

解決痛點(diǎn) 隨著集成電路工藝越漸復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生缺陷和出現(xiàn)良率問(wèn)題的概率也就越來(lái)越高。為了達(dá)到DPPM（百萬(wàn)分比的缺陷率）的嚴(yán)...

2023-11-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化 1041 0

拜登簽署對(duì)華“敏感技術(shù)”投資限制令，涉半導(dǎo)體和微電子、量子信息及AI系統(tǒng)

據(jù)悉，美國(guó)財(cái)政部發(fā)布擬議規(guī)則制定預(yù)先通知（ANPRM），詳細(xì)說(shuō)明該計(jì)劃范圍，有關(guān)ANPRM的書面意見45天內(nèi)在美國(guó)財(cái)政部網(wǎng)站公布，稍晚些將發(fā)布法規(guī)草案。...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能微電子 1031 0

設(shè)計(jì)芯片，這成為了新問(wèn)題

由于對(duì)提高性能和更多功能的需求超出了使用數(shù)十年來(lái)所依賴的相同技術(shù)和技術(shù)設(shè)計(jì)芯片的能力，半導(dǎo)體行業(yè)已開始探索一系列timing（timing）選項(xiàng)。

2023-08-01 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1030 0

利用虛擬工藝建模贏得全球半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體工藝的開發(fā)絕非易事，每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構(gòu)建再測(cè)試的方法來(lái)開發(fā)最先進(jìn)的工藝過(guò)于耗時(shí)且成本過(guò)高，如今已經(jīng)不再適用。

2020-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)虛擬制造 1022 0

?天數(shù)智芯與「DaoCloud 道客」完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證

通過(guò)此次產(chǎn)品兼容性認(rèn)證，依托天數(shù)智芯長(zhǎng)期在通用 GPU 領(lǐng)域的深耕探索，以及「 DaoCloud道客」在云原生及核心領(lǐng)域 Kubernetes 方面的...

2022-11-17 標(biāo)簽：cpu 芯片設(shè)計(jì)天數(shù)智芯 1020 0

新思科技DSO.ai可求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)

1956年人工智能（AI）概念被提出時(shí)，即使是想象力最豐富的預(yù)言家，應(yīng)該也難以預(yù)料到2022年的AI，早已打敗了全球最頂級(jí)的圍棋選手，能夠預(yù)測(cè)天氣，診療...

2022-06-28 標(biāo)簽：傳感器芯片設(shè)計(jì)AI 1013 0

一顆芯片的前世今生：概念計(jì)劃

在這個(gè)階段我們主要做兩件事，規(guī)格的確定與計(jì)劃的敲定。俗話說(shuō)，凡事預(yù)則立，不預(yù)則廢。由于芯片從立項(xiàng)到上市其實(shí)流程非常長(zhǎng)，如果在真正動(dòng)手設(shè)計(jì)芯片之前沒有一個(gè)...

2023-01-10 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì) 1012 0

清華紫光如何躍升為世界第三大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商

近年來(lái)國(guó)際巨頭對(duì)該行業(yè)的壟斷有加劇之勢(shì)，作為追趕者，清華紫光集團(tuán)通過(guò)多次國(guó)際級(jí)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)了彎道超車，引領(lǐng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)上演從小到大、由弱到強(qiáng)的蛻變。

2016-02-28 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)移動(dòng)芯片 1007 0

郭明錤：高通3nm芯片將選擇臺(tái)積電三星代工，不會(huì)采用Intel 20A

天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計(jì)所需經(jīng)費(fèi)因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機(jī)的需求減少，解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...

2023-08-09 標(biāo)簽：高通芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造 1007 0

2nm芯片設(shè)計(jì)成本曝光

隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開始飆升，近年來(lái)隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。

2023-09-01 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)晶體管 1006 0

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和PC市場(chǎng)的變革正在悄然發(fā)生

數(shù)據(jù)中心無(wú)法通過(guò)不斷擴(kuò)大物理占地面積來(lái)滿足這一需求。為了將運(yùn)營(yíng)支出（OpEx）保持在可接受的范圍內(nèi)，以及實(shí)現(xiàn)凈零（Net Zero）目標(biāo)，企業(yè)需要在有限...

2022-04-17 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心 1005 0

潤(rùn)欣科技公告向上游芯片設(shè)計(jì)拓展擬募資1.4億

潤(rùn)欣科技發(fā)布公告稱，以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案，募集資金總額不超1.4億元，用于無(wú)線信標(biāo)、微能量收集芯片及IC系統(tǒng)方案；高清LED驅(qū)動(dòng)、控制芯片與...

2020-11-13 標(biāo)簽：IC IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1004 1

后摩爾時(shí)代，新思科技如何應(yīng)對(duì)IC設(shè)計(jì)的5大挑戰(zhàn)

事實(shí)上，早在芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入納米時(shí)代之后，布局布線的復(fù)雜度便呈指數(shù)增長(zhǎng)，從布局規(guī)劃到布局布線，時(shí)鐘樹綜合，每一步涉及到的算法在近年都有顛覆性的革新。這些步驟...

2023-09-18 標(biāo)簽：算法芯片設(shè)計(jì)新思科技 999 0

新思科技推出突破性的黃金簽核ECO解決方案

為基于先進(jìn)工藝的HPC、AI、汽車和移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)提供更快的設(shè)計(jì)收斂路徑。

2022-10-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技 ECO 999 0

軟銀集團(tuán)停止ARM在倫敦上市的計(jì)劃，接下來(lái)重心將轉(zhuǎn)移至紐約

近日，考慮到英國(guó)政治動(dòng)蕩的因素，日本的軟銀集團(tuán)決定停止旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM的英國(guó)倫敦上市計(jì)劃。近期，英國(guó)多位重要官員相繼辭職，曾游說(shuō)軟銀集團(tuán)，想要讓...

2022-07-22 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計(jì)軟銀 998 0

M31談MIPI在車用電子的需求與挑戰(zhàn)

MIPI?是Mobile Industry Processor Interface（行動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器界面）的簡(jiǎn)稱。本文將說(shuō)明MIPI在新興車用電子領(lǐng)域之地...

2023-12-18 標(biāo)簽：顯示器芯片設(shè)計(jì)MIPI 998 0

英偉達(dá)計(jì)劃芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中使用聊天機(jī)器人

據(jù)英偉達(dá)首席科學(xué)家Bill Dally介紹，“我們發(fā)現(xiàn)許多資深設(shè)計(jì)師花費(fèi)了大量的時(shí)間來(lái)回答初級(jí)設(shè)計(jì)師的問(wèn)題。利用聊天機(jī)器人回答初級(jí)設(shè)計(jì)問(wèn)題可以為高級(jí)設(shè)計(jì)...

2023-10-31 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管英偉達(dá) 996 0

36氪獨(dú)家| 獨(dú)立開發(fā)MCU內(nèi)核并搭建生態(tài)，「芯旺微」獲億元A輪融資

據(jù)了解，芯旺微基于自主IP KungFu內(nèi)核架構(gòu)，已開發(fā)出高可靠、高品質(zhì)8位MCU、32位MCU&DSP，落地領(lǐng)域包括汽車電子、工業(yè)控制、智能家居等行業(yè)。

2020-09-25 標(biāo)簽：mcu arm 芯片設(shè)計(jì) 996 0

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展掣肘何在？

一面是國(guó)家提出要大力投入；另一面，市場(chǎng)化取得一定成績(jī)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)卻要向國(guó)外企業(yè)尋求資本支持。而在國(guó)有資本的博弈中，這值得國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)圈反思。

2014-06-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)集成電路產(chǎn)業(yè) 995 0

一顆芯片的典型設(shè)計(jì)流程

芯片設(shè)計(jì)流程的第一步是定義芯片的要求和規(guī)格。這包括定義您的產(chǎn)品將做什么、如何使用以及您需要滿足哪些性能指標(biāo)。一旦定義了這些要求，就可以將它們用作設(shè)計(jì)架構(gòu)...

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片設(shè)計(jì) 995 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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