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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

你是否會(huì)遇到以下問(wèn)題：bug可能比較微妙，不直觀，無(wú)法手動(dòng)推斷；或者在被觀察到之前就被激活很久了，傳統(tǒng)的模擬設(shè)計(jì)需要花很長(zhǎng)時(shí)間自動(dòng)；驗(yàn)證工作量隨著設(shè)計(jì)復(fù)...

2023-11-16 標(biāo)簽：cpu 芯片設(shè)計(jì)指令集 651 0

驗(yàn)證—當(dāng)前SoC芯片設(shè)計(jì)難以承受之重

芯片設(shè)計(jì)被譽(yù)為人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程，芯片研發(fā)工作者需要把上千億顆晶體管集成在面積最小至指甲大小的芯片上。

2023-06-28 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)晶體管 639 0

RFIC設(shè)計(jì)流程助力加速實(shí)現(xiàn)出色芯片設(shè)計(jì)

高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用依賴于多項(xiàng)技術(shù)，而在77GHz至81GHz范圍內(nèi)工作的汽車?yán)走_(dá)便是其中關(guān)鍵。鎖相環(huán)（PLL）是該雷達(dá)的核心部件，可以為雷...

2024-07-01 標(biāo)簽：鎖相環(huán)芯片設(shè)計(jì)pll 620 0

3D-IC 設(shè)計(jì)之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計(jì)方法

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路 IC 3D 616 0

芯片設(shè)計(jì)中先進(jìn)的學(xué)術(shù)算法對(duì)比

在大多數(shù)情況下，循環(huán)訓(xùn)練并不是贏家，但它具有競(jìng)爭(zhēng)性。由于各種原因，該研究沒(méi)有測(cè)試循環(huán)訓(xùn)練的招牌功能：通過(guò)學(xué)習(xí)其他芯片設(shè)計(jì)來(lái)提高其性能。

2023-08-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 615 0

關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況

任何低于90%的成品率都是有問(wèn)題的。但芯片制造商只有通過(guò)反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn)，在此基礎(chǔ)上不斷提高對(duì)芯片制造的認(rèn)識(shí)，才能超越這個(gè)90%成品率的水平線。

2023-04-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片設(shè)計(jì) 599 0

使用先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)成本是多少

芯片開(kāi)發(fā)成本的估算非常復(fù)雜，因?yàn)檫@些數(shù)字受到多種因素影響。早在2018年，IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)將5納米芯片的成本定為5.422億美元，這樣的估算可能不再準(zhǔn)確...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)eda 594 0

模擬IC和數(shù)字IC設(shè)計(jì)之算法仿真戰(zhàn)略規(guī)劃

算法是對(duì)芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃，決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式，指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向。可謂，牽一發(fā)而動(dòng)全身。

2023-04-26 標(biāo)簽：模擬IC 無(wú)線通信芯片設(shè)計(jì) 568 0

100分的Calibre只發(fā)揮了60分的作用是何原因？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

2023-11-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)DRC LVS 557 0

異構(gòu)集成封裝類型詳解

隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越多地采用芯片設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成封裝來(lái)繼續(xù)推動(dòng)性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個(gè)較小的芯片，分別進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造和...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)集成封裝 551 0

機(jī)器學(xué)習(xí)如何助力芯片設(shè)計(jì)

1959年，計(jì)算機(jī)游戲和人工智能的先驅(qū)亞瑟·塞繆爾（Arthur Samuel）將ML定義為“使計(jì)算機(jī)能夠在沒(méi)有明確編程的情況下學(xué)習(xí)的研究領(lǐng)域”。

2024-03-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 機(jī)器學(xué)習(xí) 544 0

高性能AI芯片設(shè)計(jì)的溫控與電磁干擾問(wèn)題

人工智能 (AI) 系統(tǒng)及其大型數(shù)據(jù)集、機(jī)器學(xué)習(xí)算法和計(jì)算硬件的高速發(fā)展，為各種領(lǐng)域帶來(lái)了重大機(jī)遇，但也帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。

2024-04-28 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)電磁干擾 533 0

漫談芯片制造與封裝技術(shù)

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 507 0

對(duì)驗(yàn)證現(xiàn)狀的幾點(diǎn)思考

根據(jù)調(diào)查結(jié)果如下圖所示，分別列出了近幾年DE和DV的整體數(shù)量比，以及在不同規(guī)模領(lǐng)域內(nèi)的人數(shù)比。整體看大部分項(xiàng)目中DE和DV的配比約為1:1。

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)UVM SPEC 504 0

為什么PCIe向前邁出了一大步？

硅 IP 提供商和合約芯片設(shè)計(jì)商 Alphawave 本月與測(cè)試和驗(yàn)證設(shè)備制造商是德科技合作，展示了其 PCIe 6.0 控制器和物理接口與是德科技測(cè)試...

2024-01-02 標(biāo)簽：控制器 RAM 芯片設(shè)計(jì) 500 0

數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的關(guān)鍵以太網(wǎng)解決方案

了解數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵在于以太網(wǎng)解決方案。Synopsys負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理和高性能計(jì)算IP的副總裁Michael Posner說(shuō)：“以太網(wǎng)在數(shù)據(jù)中心中根...

2024-03-12 標(biāo)簽：以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)交換機(jī) 484 0

傳統(tǒng)用于數(shù)字設(shè)計(jì)的CPU是否已經(jīng)達(dá)到了容量極限？

在數(shù)字設(shè)計(jì)的Implementation過(guò)程中，從RTL到GDSII的每一步都是高度計(jì)算密集型的。

2024-04-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能 RTL 481 0

激光焊錫機(jī)在電子組裝工藝應(yīng)用的挑戰(zhàn)介紹

隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計(jì)水平和制造技術(shù)的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)smt QFP 473 0

汽車電子&服務(wù)器，為什么非RISC-V不可？

前面提到RISC-V在服務(wù)器領(lǐng)域的落地要晚于汽車電子，事實(shí)上在2020年以前，RISC-V在服務(wù)器賽道的身影幾乎為“零”。但是，行業(yè)內(nèi)卻很看好RISC-...

2023-11-01 標(biāo)簽：高通汽車電子芯片設(shè)計(jì) 463 0

室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗

2023-08-25 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片功耗 446 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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