芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產品的統稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統集...

2023-07-27 標簽：芯片集成電路芯片封裝 1911 0

超越芯片表面：探索先進封裝技術的七大奧秘

在半導體產業中，芯片設計和制造始終是核心環節，但隨著技術的進步，封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討...

2023-07-27 標簽：芯片封裝芯片封裝 1374 0

POP封裝用底部填充膠的點膠工藝-漢思化學

據漢思化學了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業移動電子產品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當今的消費類產品中獲得了日益廣泛的應用。為了使...

2023-07-24 標簽：芯片集成電路膠粘劑 902 0

bga芯片加固膠-保護用什么膠水好？-漢思化學

bga保護用膠水由漢思化學提供，下面是用膠案例分析：客戶產品用膠部位：客戶是做軍工產品的固態硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點膠保護。兩個芯片尺...

2023-07-21 標簽：芯片集成電路膠粘劑 1541 0

手機芯片底部填充膠應用-漢思底部填充膠

手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆...

2023-07-18 標簽：芯片集成電路膠粘劑 1251 0

固定芯片膠用什么膠好？

固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補強、加固、抗振動、防焊點氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動、對FP...

2023-07-17 標簽：芯片集成電路膠粘劑 2298 0

芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？

芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環節之一，其質量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。

2023-07-14 標簽：封裝芯片封裝貼片機 3365 0

底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠

底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應運而生，通過多年驗證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據了解電子產品的生產...

2023-07-11 標簽：芯片集成電路膠粘劑 1392 0

嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案

嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業從事嵌入式計算機控制與測試產品研制、銷售及服務的公司。主要業務包括：計算機軟...

2023-07-10 標簽：芯片集成電路膠粘劑 722 0

二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案

二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產集成電路芯片模組的企業研發生產，制造及銷售包括：電源、辦公自動化設備，...

2023-07-07 標簽：芯片集成電路膠粘劑 989 0

物聯網智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用

物聯網智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯網全方位相關技術的公司，專注于互聯網技術、物聯網技術物聯網智能...

2023-06-14 標簽：物聯網芯片封裝 708 0

漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠

漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們在日常生活中常見的，我國支付渠道逐漸融合,產品服務創新不斷。經過近十年的跨越式...

2023-06-14 標簽：芯片芯片封裝IC智能卡 718 0

盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用

盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能...

2023-05-30 標簽：芯片封裝BGA芯片底部填充膠 628 0

電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用

電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是電力設備電源控制板需求原因：新產品開發．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填...

2023-05-25 標簽：芯片芯片封裝填充膠 653 0

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質：玻纖PCB板...

2023-05-19 標簽：傳感器壓力傳感器芯片封裝 712 0