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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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在全球經濟高速發展的今天，芯片作為現代工業的核心組件，其產能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業面臨著前所未有的挑戰。本文...
近日，南通經濟技術開發區委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測試產業項目落戶南通開發區。
據外媒彭博和紐約時報，美國拜登政府表示，將向SK海力士提供4.5億美元補貼和5億美元貸款，用于在印第安納州建造先進的芯片封裝和研究設施，該項目將增強美國...
先進封裝市場迎來黃金增長期，預計2029年規模將達695億美元
根據Yole最新發布的《2024年先進封裝狀況》報告，預計從2023年至2029年，先進封裝市場的年復合增長率將達到11%，市場規模有望顯著擴展至695...
近日，業界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團隊，并規劃建立小型試產線（mini line），標志著這家全球領先的半導...
來源：長沙商務 7月5日，連橙時代半導體芯片、模組研發中心、生產基地及企業總部項目正式簽約落戶寧鄉高新區，長沙市政協主席、市人工智能產業鏈鏈長陳剛出席并...
據近期外媒報道，半導體領域傳來了一則重大消息，Nepes公司已正式宣布了一項重組計劃，核心內容是出售其長期虧損的芯片封裝部門。這一決策不僅標志著Nepe...
根據韓國媒體 TheElce 的報導，三星正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止自研 Exynos 系列手機處理器 (AP) 過熱的情況。 報導引用知情人...
隨著科技的飛速發展，芯片技術作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關注。在國內，有多所著名的高等院校在芯片領域取得了顯著的成就，為國家培養了...
在科技飛速發展的今天，每一項技術突破都凝聚著無數科研人員的智慧與汗水。近日，備受矚目的2023年度國家科學技術獎揭曉，廣東阿達半導體設備股份有限公司（簡...
在半導體制造領域，臺積電一直是技術革新的引領者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術，即從傳統的晶圓級封裝轉...
近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導體制造的領軍企業臺積電正在研發一種全新的芯片封裝技術，該技術將采用矩形基板，徹底顛覆傳統的圓形晶圓封裝方式...
6月12日，無錫紫光集電科技有限公司(以下簡稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產線通線儀式圓滿舉行。無錫高新區黨工委書記、新吳區委書記崔榮國出席儀式，并與紫光集...
芯片環氧膠（或稱為環氧樹脂膠）在電子封裝和保護應用中確實能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環氧樹脂因為其出色的粘接性能、機械強度以及良好的化學穩定性，被廣...
Rapidus 與 IBM 擴大合作，共同開發第二代半導體芯片封裝技術
來源：IBM 兩家公司在現有的合作基礎之上，簽訂了一份協議，旨在聯合開發 2nm 制程技術 先進邏輯半導體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...
5月28號，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試：T3Ster瞬態熱測試方法與內容揭秘》線上直播活動。在本次直播活動中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介...
漢思新材料，深耕半導體芯片膠水研發與生產領域17載，現隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設計，提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料H...
該研發中心主要致力于人工智能、AIoT、大數據等領域的芯片封裝設備與數字化軟件的研發，以提升技術實力，拓寬產品和應用領域，如大芯片封裝、內存芯片封裝和倒...
芯塔電子發布1200V/14mΩ SiC MOSFET 助力電動汽車主驅功率模塊
芯塔團隊憑借出色的器件結構設計，使得新品各項參數表現卓越：在擊穿電壓與閾值電壓方面保持高度一致且穩定；Rsp達到行業領先水準，整體優勢顯著。
芯片固定環氧膠有什么優點？芯片固定環氧膠在電子封裝和芯片固定應用中具有多種顯著優點，以下是其中的一些關鍵優勢：高粘接強度：環氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板...
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