揭秘PoP封裝技術，如何引領電子產(chǎn)品的未來？

隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化，對半導體封裝技術提出了更高要求。PoP（Package on Package，疊層封裝）作為一種先進的封裝技術，在智...

2025-01-17 標簽：電子產(chǎn)品芯片封裝POP封裝 117 0

帶膠蓋板有效提升芯片保護性能

在半導體和電子產(chǎn)品的制造中，封裝技術至關重要，它不僅關乎芯片的物理保護，還決定了其工作的長期穩(wěn)定性與可靠性。

2025-01-17 標簽：半導體芯片封裝 200 0

硅光芯片技術突破，引領光通信新時代

隨著信息技術的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術則憑借其高速、低...

2025-01-13 標簽：光通信芯片封裝硅光芯片 349 0

華芯邦受邀出席參加新華社舉辦新質(zhì)生產(chǎn)力一周年觀察圓桌研討會

2024年12月22日，AIGC青年大學生就業(yè)創(chuàng)業(yè)促進行動成果展在深圳開幕。此次活動來自政府、企業(yè)界、學術界及其他各領域的近500名代表聚集一堂，共同探...

2025-01-10 標簽：芯片芯片封裝華芯邦 0 0

探秘GaN功率半導體封裝：未來趨勢一網(wǎng)打盡！

隨著電子技術的飛速發(fā)展，功率半導體器件在電力電子、射頻通信等領域的應用日益廣泛。其中，氮化鎵（GaN）功率半導體器件以其高電子遷移率、高擊穿電壓、低導通...

2025-01-02 標簽：芯片封裝GaN功率半導體 419 0

Chiplet技術革命：解鎖半導體行業(yè)的未來之門

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片設計和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設計模式在追求高度集成化的同時，也面臨著設計復雜性、制造成本、良...

2024-12-26 標簽：半導體芯片封裝chiplet 350 0

氣密性封裝挑戰(zhàn)與未來：科技守護者的進化之路

在當今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術中，氣密性封裝因其獨特的保護性能，在軍事、航空航天...

2024-12-23 標簽：芯片芯片封裝密封 331 0

原子鐘芯片封裝挑戰(zhàn)重重，真空共晶爐如何應對？

在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時間精度成為了許多領域不可或缺的關鍵因素。原子鐘，作為時間頻率標準設備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)...

2024-12-21 標簽：芯片封裝真空原子鐘 317 0

2025年全球半導體八大趨勢，萬年芯蓄勢待發(fā)

近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了2025年全球半導體市場的八大趨勢預測，顯示出對半導體市場回暖的信心，為業(yè)界提供了寶貴的市場洞察。在全球范圍內(nèi)，特別是...

2024-12-17 標簽：半導體芯片封裝國產(chǎn)替代 815 0

芯片封裝IC載板

一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也...

2024-12-14 標簽：半導體IC芯片封裝 406 0

新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也...

2024-12-11 標簽：IC材料芯片封裝 776 0

萬年芯解讀國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)年內(nèi)新增16萬家入局者

在全球經(jīng)濟復蘇和科技快速發(fā)展的背景下，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪的發(fā)展機遇。近期有報道稱：國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)今年已新增注冊16萬家半導體相關企業(yè)。大量“新人”涌...

2024-12-02 標簽：半導體芯片封裝萬年芯 203 0

金融界：萬年芯申請預置焊接合金材料的陶瓷基板專利

金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“預置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關專利...

2024-11-29 標簽：焊接芯片封裝陶瓷基板 138 0

金融界：萬年芯申請用于引線框架的同步預熱設備及預熱控制方法專利

金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“用于引線框架的同步預熱設備及預熱控制方法”的專利，此專利可提高預熱操作的均一性。專利摘要顯示，本發(fā)明...

2024-11-29 標簽：控制器芯片封裝 146 0

齊力半導體先進封裝項目啟用：引領中國芯片封裝新時代

2024年11月23日，齊力半導體（紹興）有限公司先進封裝項目（一期）工廠在紹興市柯橋區(qū)潤昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑，不僅標志著該地區(qū)半導體產(chǎn)...

2024-11-29 標簽：集成電路芯片封裝先進封裝 590 0

BGA芯片封裝凸點工藝：技術詳解與未來趨勢

隨著集成電路技術的飛速發(fā)展，芯片封裝技術也在不斷進步，以適應日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進的封裝技...

2024-11-28 標簽：集成電路BGA芯片封裝 633 0

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點，以...

2024-11-22 標簽：傳感器芯片封裝電子膠水 384 0

人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應用：隨著人工智能技術的飛速進步，機器人已不再是科幻電影中的...

2024-11-15 標簽：機器人BGA人工智能 558 0