引言

在半導體和電子產品的制造中，封裝技術至關重要，它不僅關乎芯片的物理保護，還決定了其工作的長期穩定性與可靠性。帶膠蓋板作為一種創新的封裝材料，憑借其出色的密封性能和高效性，能夠有效保護芯片免受外界環境影響，確保其長期穩定運行，逐漸成為行業的熱門選擇。華智新材料在膠水的研制方面具備獨特優勢，憑借強大的研發能力，已在多個大客戶項目中實現批量出貨，贏得了廣泛的市場認可。本文將簡要介紹帶膠蓋板的主要特性及應用，幫助您更好地了解這一解決方案如何有效提升芯片的保護性能和可靠性。

01什么是帶膠蓋板？

帶膠蓋板是一種預制有B-stage 膠黏劑的蓋子，主要用于密封空腔管殼或COB 封裝芯片保等，可以為封裝的部件提供密封和保護，具有氣密性高、防潮性好、耐熱性和耐回流性強等特點，能有效地保護內部器件在空氣環境中的穩定運行。

B-stage 膠黏劑是一種特殊的粘合劑，它可以涂覆于蓋板表面并進行預固化，預固化后可在室溫下保持半硬化狀態，且不帶粘性，便于轉移和使用。使用時，加熱到高溫后，膠水可恢復粘性，粘接后再進行完全固化。

02技術優勢

卓越的材料適配性

無論是塑料、陶瓷、玻璃還是金屬，我們的帶膠蓋板都能提供強力粘接，確保穩固的封裝結構和優秀的密封性。

優秀的氣密性與防潮性

防止潮濕與空氣進入，保護封裝內部芯片免受外部環境的影響，確保長期穩定運行。

定制化解決方案

我們根據客戶的具體需求，提供專屬的膠水配方和蓋板設計，為各種應用場景量身打造解決方案。

全套解決方案

可提供一整套解決方案，包括密封設備和預涂部件。

03產品型號

我們提供多款B-stage膠水，包括HZ7002、HZ7201、HZ7106和HZ7008等，每款膠水都擁有獨特的性能優勢，能夠滿足不同封裝需求。根據您的產品類型與應用要求，選擇最適配的膠水和蓋板組合，確保封裝效果最優化。

LCP蓋板

特別適用于塑料管殼封裝，具有優異的電氣性能，耐受較高的負荷變形溫度，適合多種應用。

陶瓷蓋板

采用96氧化鋁材料，具有超強的抗折強度，適用于更高要求的封裝環境，提供可靠的保護。

我們提供多種標準尺寸，包括Lid0505-L、Lid1010-L、Lid2110-L等型號，此外還可以根據客戶的特殊需求提供定制尺寸。每一款蓋板都經過嚴格質量檢測，確保尺寸精準，完美適配各種封裝需求。

使用與儲存建議：

為了確保帶膠蓋板的最佳性能，建議使用我們專門設計的上蓋設備進行生產，確保蓋板與管殼對位精準、壓力均勻。對于小批量生產或特殊需求，也可使用烘箱進行固化，確保膠水固化均勻。

儲存方面，帶膠蓋板應存放在0-8°C的冷藏環境中，確保最長保質期為六個月。使用前請將產品恢復至室溫，以避免溫差帶來的濕氣影響。