揭秘PoP封裝技術(shù)，如何引領(lǐng)電子產(chǎn)品的未來？

隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化，對半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高要求。PoP（Package on Package，疊層封裝）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，在智...

2025-01-17 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片封裝POP封裝 112 0

帶膠蓋板有效提升芯片保護(hù)性能

在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的制造中，封裝技術(shù)至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎芯片的物理保護(hù)，還決定了其工作的長期穩(wěn)定性與可靠性。

2025-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 200 0

硅光芯片技術(shù)突破，引領(lǐng)光通信新時(shí)代

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術(shù)的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低...

2025-01-13 標(biāo)簽：光通信芯片封裝硅光芯片 340 0

探秘GaN功率半導(dǎo)體封裝：未來趨勢一網(wǎng)打盡！

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子、射頻通信等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。其中，氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體器件以其高電子遷移率、高擊穿電壓、低導(dǎo)通...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片封裝GaN功率半導(dǎo)體 416 0

Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來之門

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí)，也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝chiplet 350 0

氣密性封裝挑戰(zhàn)與未來：科技守護(hù)者的進(jìn)化之路

在當(dāng)今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術(shù)中，氣密性封裝因其獨(dú)特的保護(hù)性能，在軍事、航空航天...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片芯片封裝密封 330 0

原子鐘芯片封裝挑戰(zhàn)重重，真空共晶爐如何應(yīng)對？

在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時(shí)間精度成為了許多領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵因素。原子鐘，作為時(shí)間頻率標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)...

2024-12-21 標(biāo)簽：芯片封裝真空原子鐘 317 0

2025年全球半導(dǎo)體八大趨勢，萬年芯蓄勢待發(fā)

近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了2025年全球半導(dǎo)體市場的八大趨勢預(yù)測，顯示出對半導(dǎo)體市場回暖的信心，為業(yè)界提供了寶貴的市場洞察。在全球范圍內(nèi)，特別是...

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝國產(chǎn)替代 815 0

芯片封裝IC載板

一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也...

2024-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC芯片封裝 405 0

新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也...

2024-12-11 標(biāo)簽：IC材料芯片封裝 774 0

萬年芯解讀國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年內(nèi)新增16萬家入局者

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和科技快速發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇。近期有報(bào)道稱：國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年已新增注冊16萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。大量“新人”涌...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝萬年芯 203 0

金融界：萬年芯申請預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板專利

金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項(xiàng)名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專利...

2024-11-29 標(biāo)簽：焊接芯片封裝陶瓷基板 138 0

金融界：萬年芯申請用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法專利

金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項(xiàng)名為“用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法”的專利，此專利可提高預(yù)熱操作的均一性。專利摘要顯示，本發(fā)明...

2024-11-29 標(biāo)簽：控制器芯片封裝 146 0

齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目啟用：引領(lǐng)中國芯片封裝新時(shí)代

2024年11月23日，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興市柯橋區(qū)潤昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑，不僅標(biāo)志著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)...

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝先進(jìn)封裝 582 0

BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝：技術(shù)詳解與未來趨勢

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技...

2024-11-28 標(biāo)簽：集成電路BGA芯片封裝 632 0

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點(diǎn)，以...

2024-11-22 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝電子膠水 384 0

人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用：隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步，機(jī)器人已不再是科幻電影中的...

2024-11-15 標(biāo)簽：機(jī)器人BGA人工智能 558 0