芯片封裝

+關(guān)注11人關(guān)注

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

文章：468個(gè) 瀏覽：30728次帖子：31個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

芯片封裝技術(shù)

芯片封裝與制備方法

芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)。

2023-12-18 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片封裝 767 0

深度詳解UCIe協(xié)議和技術(shù)

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個(gè)開放的行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn)，可以實(shí)現(xiàn)小芯片之間的封裝級(jí)互連，具...

2023-12-11 標(biāo)簽：晶圓移動(dòng)設(shè)備芯片封裝 3068 0

支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射，用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝芯片封裝 4189 1

芯片后端設(shè)計(jì)的DRC是什么？

DRC的全稱為design rule check，也就是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。廣義上DRC會(huì)包含很多分類，只要是設(shè)計(jì)規(guī)則廣義上都可以成為DRC。

2023-12-04 標(biāo)簽：TSMC 芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 3063 0

SD NAND封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會(huì)比較多，有概率導(dǎo)致焊錫聚集從而是芯片凸起來導(dǎo)致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過這種原因?qū)е?..

2023-12-02 標(biāo)簽：smt 芯片封裝 GND 1592 0

芯片的幾個(gè)重要測(cè)試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。而測(cè)試環(huán)節(jié)主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT...

2023-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 7054 0

什么是自恢復(fù)保險(xiǎn)絲？自恢復(fù)保險(xiǎn)絲有哪些不同類型？

自恢復(fù)保險(xiǎn)絲是一種保護(hù)電子電路免受過流、過載、過熱或短路損壞的裝置。自恢復(fù)保險(xiǎn)絲有兩種類型：傳統(tǒng)的徑向引線和SMD芯片封裝。自恢復(fù)保險(xiǎn)絲具有正溫度系數(shù) ...

2023-11-30 標(biāo)簽：保險(xiǎn)絲自恢復(fù)保險(xiǎn)絲 PTC 8439 0

封裝功能設(shè)計(jì)及基本工藝流程

在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進(jìn)特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對(duì)于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片封裝 837 0

什么是異構(gòu)集成？什么是異構(gòu)計(jì)算？異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算的關(guān)系？

異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)單獨(dú)制造的芯片封裝到一個(gè)封裝內(nèi)部，以增強(qiáng)功能性和提高性能。

2023-11-27 標(biāo)簽：SiC 芯片封裝 GaN 7989 0

半導(dǎo)體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

通常具有放射性而原子量較大的化學(xué)元素，會(huì)透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩(wěn)定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個(gè)正電荷，很容易就...

2023-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝電離輻射 7140 0

傳統(tǒng)的芯片封裝制造工藝

芯片由晶圓切割成單獨(dú)的顆粒后，再經(jīng)過芯片封裝過程即可單獨(dú)應(yīng)用。

2023-11-23 標(biāo)簽：集成電路 ESD 芯片封裝 1329 0

淺析DRAM測(cè)試和檢查設(shè)計(jì)方案

　DRAM測(cè)試發(fā)生在晶圓探針和封裝測(cè)試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動(dòng)了測(cè)試流程，包括ATE要求和相關(guān)測(cè)試內(nèi)容。

2023-11-22 標(biāo)簽：控制器 DRAM 晶圓 5669 0

WLCSP封裝的流程介紹

半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在...

2023-11-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓芯片封裝 3743 0

一文詳解四大芯片互連技術(shù)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。

2023-11-14 標(biāo)簽：晶體管芯片封裝 CMOS圖像傳感器 1624 0

簡(jiǎn)單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級(jí)封裝 5541 0

芯片如何安裝到主板上？芯片封裝工藝流程

芯片封裝是將芯片連接到外部引腳并封裝在保護(hù)外殼中的過程。封裝后的芯片可以方便地與電路板連接，并且能夠提供保護(hù)和散熱功能。

2023-11-07 標(biāo)簽：處理器芯片 cpu 2149 0

WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)和分類晶圓級(jí)封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢(shì)

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片封裝 wlcsp 晶圓級(jí)封裝 3036 0

「模擬電路設(shè)計(jì)」輸入偏置電流

對(duì)于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運(yùn)放的技術(shù)手冊(cè)不會(huì)看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來進(jìn)行講解

2023-11-02 標(biāo)簽：模擬電路運(yùn)算放大器芯片封裝 818 0

什么是TLP測(cè)試？TLP如何工作？TLP如何測(cè)量？

我們比較熟悉的ESD模型和評(píng)估手段是人體模型HBM、機(jī)器模型MM、充電模型CDM，IEC模式等，這些靜電模型直接模擬了現(xiàn)實(shí)中的某種靜電形式。

2023-10-27 標(biāo)簽：ESD 低通濾波器 CDM 1.2萬 0

芯片封裝工藝流程介紹

封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固...

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝 4405 0

1... 上一頁 2 3 456 7 8 下一頁 11

相關(guān)話題

換一批

QLED

QLED

+關(guān)注

QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
miniled

miniled

+關(guān)注

MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
MicroLED

MicroLED

+關(guān)注

　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
互聯(lián)網(wǎng)+

互聯(lián)網(wǎng)+

+關(guān)注

“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識(shí)社會(huì)創(chuàng)新2.0推動(dòng)下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新形態(tài)。
電商

電商

+關(guān)注
木林森

木林森

+關(guān)注
LG化學(xué)

LG化學(xué)

+關(guān)注

自1947年成立以來，LG化學(xué)以挑戰(zhàn)和創(chuàng)新不斷壯大，成為韓國最具代表性的化工企業(yè)。????LG化學(xué)在過去70年中致力于將夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，成功研發(fā)從不易碎的化妝品瓶蓋到領(lǐng)先世界的電池，為客戶和人類創(chuàng)造富饒美好的生活。
Macbee

Macbee

+關(guān)注
Micro LED

Micro LED

+關(guān)注
恒流芯片

恒流芯片

+關(guān)注
瑞豐光電

瑞豐光電

+關(guān)注
LED燈絲燈

LED燈絲燈

+關(guān)注
國星光電

國星光電

+關(guān)注

佛山市國星光電股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬國有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
智慧路燈

智慧路燈

+關(guān)注
日亞化學(xué)

日亞化學(xué)

+關(guān)注
ETD

ETD

+關(guān)注
植物照明

植物照明

+關(guān)注

植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無公害生產(chǎn)。
雷曼光電

雷曼光電

+關(guān)注

深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
大聯(lián)大控股

大聯(lián)大控股

+關(guān)注
Veloce

Veloce

+關(guān)注
歐普照明

歐普照明

+關(guān)注

中國照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國家和地區(qū)開展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
LED公司

LED公司

+關(guān)注
LED智能照明

LED智能照明

+關(guān)注
戴森

戴森

+關(guān)注
老化測(cè)試

老化測(cè)試

+關(guān)注
生物醫(yī)療

生物醫(yī)療

+關(guān)注
驅(qū)動(dòng)器芯片

驅(qū)動(dòng)器芯片

+關(guān)注
柔性觸控

柔性觸控

+關(guān)注
lgdisplay

lgdisplay

+關(guān)注

LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
陽光照明

陽光照明

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識(shí)別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

搜索歷史

芯片封裝

芯片封裝技術(shù)

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(11人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題