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標簽 > 芯片堆疊
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先進封裝從MCM發展到2.5D/3D堆疊封裝,目前發展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝,稱為3D Fabr...
國內Chiplet主要規劃采用什么制程?28nm堆疊能達到14nm性能嗎?
目前階段開始有同構集成。國際上已經有異構集成CPU+GPU+NPU的Chiplet,其他功能芯片則采用次先進工藝制程的芯粒,感存算一體屬于3DIC的Ch...
電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,華為密集公布了多項技術專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次,因為就在一個月前,華...
電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,華為密集公布了多項技術專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次,因為就在一個月前,華...
自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后,而過了一個月,5月6日,華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利,申請公布號為CN11...
通過這種方式組合而成的 M1 Ultra,規格基本上是 M1 Max 的翻倍。同樣是采用了 5nm 制造工藝,但 M1 Ultra 的晶體管數量卻高達 ...
在華為2021年度業績發布會上,郭平表示采用芯片堆疊技術以面積換性能,確保華為的產品具有競爭力。
AMD的RX 6000系列顯卡用上了7nm RDNA2架構,能效比再次提升50%,性能也摸到了RTX 3090的水平,而今天預計會推出RDNA3架構顯卡...
2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動和消費電子應用實現3D芯片堆疊的道路上,公司達到了一個重要的里程碑。在...
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