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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

工藝制程是什么意思 7nm5nm是什么意思

如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說的以指數(shù)級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經(jīng)濟學的阻礙，其次是物理學的阻礙。經(jīng)濟學的阻礙是，隨著特征尺寸縮小...

2023-07-31 標簽：芯片集成電路摩爾定律 1796 0

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么？

近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點、制程是什么，"7nm" 、"5nm"...

2023-07-28 標簽：微處理器晶體管芯片制造 8679 0

SiCO薄膜在實踐中表現(xiàn)如何？低介電薄膜如何解決串擾、隔離問題

串擾問題自電子學早期就一直存在。幸運的是，我們有一個眾所周知的解決方式：隔離。在嘈雜的房間中，隔離需要在每個人的周圍都放置隔音板；而在集成電路上，通常可...

2023-07-20 標簽：集成電路 DRAM 存儲器 618 0

IC設計流程先后順序 ic設計流程物理驗證

　IC設計是一項復雜的工作，需要設計工程師具備電路設計和布局技能，以及對電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關鍵作用，使得我們可以...

2023-07-18 標簽：電子元器件電路設計 IC設計 1220 0

芯片制造和傳統(tǒng)IC封裝的生產(chǎn)有何不一樣

DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3n...

2023-07-10 標簽：集成電路芯片制造光刻機 966 0

聊聊芯片超凈間的顆粒

在芯片制造領域，顆粒的存在可能對生產(chǎn)過程產(chǎn)生巨大影響。

2023-07-08 標簽：芯片制造 985 0

中國電科宣布已實現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機是芯片制造中的關鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預定能量并注入至特...

2023-07-03 標簽：集成電路芯片制造光刻機 979 0

TSV硅轉(zhuǎn)接基板的工藝結(jié)構(gòu)特點及可靠性分析

隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點...

2023-07-01 標簽：芯片制造基板 TSV 3242 0

ASIC設計開發(fā)流程介紹 CMOS集成電路的功耗來源

集成電路是由硅晶圓（wafer）切割出來的芯片（die）組成的。每個晶圓可以切割出數(shù)百個芯片。

2023-07-01 標簽：集成電路 asic 存儲器 2040 0

芯片制造為什么要使用超純水？

芯片廠為什么要使用超純水？普通的水中含有氯，硫等雜質(zhì)，會腐蝕芯片中的金屬。如果水中有Na，K等金屬雜質(zhì)，會造成MIC（可動離子污染）等問題。因此芯片制...

2023-06-29 標簽：芯片制造半導體器件半導體制造 2094 0

2nm制程報價直逼2.5萬美元

芯片制造領域正迎來3納米工藝的興起，并且2納米競爭已經(jīng)全面展開。

2023-06-28 標簽：臺積電芯片制造 2nm 1472 0

***是什么東西 ***的難度在哪里

光刻機的難度在于要滿足復雜的制程需求、高精度的要求以及大規(guī)模生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。為了應對這些挑戰(zhàn)，光刻機制造商需要投入大量的研發(fā)資源和技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升設備性能...

2023-06-28 標簽：芯片制造光刻機 2.0萬 0

美光確認在印度建設首座芯片廠預計投資數(shù)額達8.25億美元

美國存儲芯片公司美光科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測試設施的計劃，將成為該公司在印度的首座工廠。

2023-06-26 標簽：芯片制造美光科技存儲芯片 1311 0

ASML***發(fā)展歷程 ***核心系統(tǒng)設計流程

光刻機可分為前道光刻機和后道光刻機。光刻機既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機用于芯片的制造，曝光工藝極其復雜，后道光刻機主要用于封裝測試...

2023-06-15 標簽：芯片制造光刻機 EUV 4190 0

芯片制造之光刻工藝詳細流程圖

2023-06-09 標簽：芯片制造光刻機 EUV 1.0萬 0

***工藝流程圖及成像過程詳解

IGBT相比MOSFET，可在更高電壓下持續(xù)工作，同時需要兼顧高功率密度、低損耗、高可靠性、散熱好、低成本等因素。一顆高性能、高可靠性與低成本的IGBT...

2023-06-06 標簽：MOSFET IGBT 芯片制造 6597 0

晶圓制造與芯片制造的區(qū)別

晶圓制造和芯片制造是半導體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。

2023-06-03 標簽：芯片制造晶圓制造 1.7萬 0

IGBT模塊結(jié)構(gòu)及老化簡介

對于工程設計人員來講，IGBT芯片的性能，可以從規(guī)格書中很直觀地得到。但是，系統(tǒng)設計時，這些性能能夠發(fā)揮出來多少，就要看“封裝“了，畢竟夏天穿著棉襖工作...

2023-05-25 標簽：英飛凌晶圓逆變器 1691 0

淺談芯片設計的5個難關

對于芯片來說設計和工藝同樣復雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動化設計，使得芯片設計以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標簽：集成電路芯片設計 eda 652 0

一文講透光刻膠及芯片制造關鍵技術(shù)

在集成電路制造領域，如果說光刻機是推動制程技術(shù)進步的“引擎”，光刻膠就是這部“引擎”的“燃料”。

2023-05-13 標簽：集成電路 pcb 芯片制造 2170 0

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