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日本的SiC相關業務目前正在迅速增長。SiC與現有的硅(Si)相比可大幅削減電力損耗,因此作為新一代功率半導體材料備受關注。但此前,SiC功率元件在...
羅姆宣布已開始銷售配備反射鏡的三色發光型貼片LED的新產品MSL0301RGBW和MSL0401RGBW。新產品的尺寸為1.8mm1.6mm,據該公司介...
日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊(額定1200V/100A)開始投入量產。該產品的內置功率半導體元件全部采...
2011年雖然過去了,但是我們有必要回首盤點全球半導體代表企業中的佼佼者,如羅姆、村田制作所、TDK、太陽誘電、松下電工、基美、歐姆龍、東光、宇陽、順絡...
羅姆集團旗下的LAPIS通過與中國清華大學技術合作,現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準信號進行高性能解調、糾錯的IC “ML7109S”。
羅姆開發了采用SiC功率元件的功率模塊,額定電壓和電流分別為600V和1000A。該產品是與美國Arkansas Power Electronics I...
羅姆開發出數據傳輸速度最高達到4Gbit/秒的光無線接口技術,并在于千葉縣幕張Messe會展中心舉行的CEATEC JAPAN 2011上進行了展示。原...
羅姆展出了采用溝道構造的SiC制肖特基勢壘二極管(SBD)和MOSFET。溝道型SBD的特點在于,與普通SiC制SBD相比二極管導通電壓(以下稱導通電壓...
羅姆株式會社開發出了新一代高速、低壓的電阻膜觸摸屏用控制器IC“BU21023MUV”、“BU21023GUL”、“BU21024FV” 3種機型。
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