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移動裝置技術

導入電纜壓降補償功能　移動裝置充電更快速

可攜式裝置額定功率越高，而電池終端電壓越低。如果充電器沒有電纜壓降補償功能，則恆定電壓（CV）工作模式下的低充電電流，將導致施加于電池的電壓較低，且提升...

2013-05-13 標簽：充電移動裝置電纜壓降 2376 0

移動裝置需求大MEMS封裝邁向標準化

平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求，正改變MEMS產業(yè)傳統(tǒng)的“手工藝”設計文化，讓MEMS元件封裝由過去客制化形式，朝向標準化技術平臺發(fā)展，從...

2012-08-22 標簽：移動裝置 MEMS封裝 771 0

移動裝置帖子

移動裝置資料下載

基于環(huán)形移動裝置的精度分析立即下載

類別：測試測量論文 2018-03-14 標簽：移動裝置 738 0

移動裝置資訊

日本推出一款核酸檢測機器人，80分鐘內即可得出檢測結果

據(jù)報道，這款機器人由日本川崎重工推出，整個檢測系統(tǒng)由10臺機器組成。被檢測對象只需要自行將唾液等檢測樣本放入專用的試管，整個檢測過程可以實現(xiàn)工作人員與被...

2020-11-17 標簽：機器人檢測移動裝置 3310 0

一種全新的自平衡全向獨輪車（OmBURo）

作者是UCLA RoMeLa實驗室在讀博士生沈駿杰，目前研究方向涉及機器人規(guī)劃和控制。本文將分享他們在ICRA＇20上的最新的工作：一種全新的自平衡全向...

2020-10-15 標簽：機器人移動裝置自平衡 3147 0

博通強化藍牙芯片積極卡位車用市場

博通看好車用聯(lián)網(wǎng)市場前景，近期欲透過強化其藍牙芯片積極卡位車用市場。事實上，博通最新推出的車用藍牙軟件堆疊除了支持Android，亦支持RTOS與Lin...

2013-12-09 標簽：藍牙技術博通移動裝置 868 0

IHS：移動裝置拉抬處理器市場成長

根據(jù)IHS公司表示，受惠于智能手機與平板電腦等移動裝置銷售強勁的帶動，2013年全球處理器出貨量將較2012年大幅成長24%，達到15億片的市場規(guī)模。

2013-12-04 標簽：處理器移動裝置 979 3

處理器大廠競相投入，eDP 1.4加速滲透移動裝置

eDP 1.4界面最快將于2014年在移動裝置市場快步起飛。移動裝置品牌廠持續(xù)推出2，560×1，600超高解析度的平板和智能手機，激勵處理器大廠加緊于...

2013-11-21 標簽：移動裝置 eDP 1.4 2800 0

NXP高效率電源管理芯片上陣搶搭快充商機

恩智浦電源與照明方案半導體事業(yè)部資深產品行銷經理張錫亮指出，明年具備快速充電功能的移動裝置將大量普及。恩智浦也將于今年第四季發(fā)表支持高通Quick Ch...

2013-11-19 標簽：電源管理恩智浦移動裝置 1565 0

移動裝置熱潮引移動GPU邁向多核心之路

移動裝置的熱潮持續(xù)不退，各大手機制造商除了絞盡腦汁推出外型酷炫的移動裝置設備來吸引消費者的目光之外，近幾年更在移動應用處理器芯片上玩起多核心的“核”戰(zhàn)爭...

2013-07-11 標簽：GPU 移動裝置 808 0

移動裝置普及，差異化成為SSD市場勝出的關鍵

隨著移動裝置的普及，將電子設備隨身帶出門已經不成什么問題，但伴隨而來的重要挑戰(zhàn)，則是內容儲存的穩(wěn)定性問題。事實上，隨著固態(tài)硬盤SSD的問世，傳統(tǒng)機械式硬...

2013-06-06 標簽：SSD 固態(tài)硬盤移動裝置 846 0

ARM：Cortex-A12引領中價位行動裝置成為主流

移動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續(xù)攀升，除了高階移動裝置需求暢旺外，ARM也預計20115年全球中低價位主流移動裝置出貨量將達5.8億臺，可望超越...

2013-06-03 標簽：處理器 ARM Cortex 961 0

最新移動裝置設備管理技術

利用SyncML DM，移動系統(tǒng)業(yè)者或者系統(tǒng)供貨商能透過因特網(wǎng)更新用戶行動電話的軟件，處理問題，并且安裝應用軟件。因此，用戶不必返回客服中心或者更換檢...

2011-04-22 標簽：設備管理移動裝置 995 0

移動裝置數(shù)據(jù)手冊

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產品化核心技術的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內存（D-RAM）市場占上風。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產服務。長電科技生產、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡已覆蓋全球主要半導體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設備使用BLE技術向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設備都在全球范圍內保持領先地位。產品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，產品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
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東軟集團是中國領先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視，已經不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經不存在液晶的可視角度問題。

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