半導體級(電子級)硅的工藝流程圖

　硅是地殼中第二豐富的元素（氧是第一-） 。它天然存在于硅酸鹽（含Si-O）巖石和沙子中。半導體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產的，這...

2023-06-30 標簽：硅晶圓硅片半導體器件 1348 0

一片晶圓可以產出多少芯片？

芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在...

2023-05-23 標簽：芯片晶圓封裝 6182 0

光刻技術的詳細工序

清洗硅片（Wafer Clean） 清洗硅片的目的是去除污染物去除顆粒、減少針孔和其它缺陷，提高光刻膠黏附性 基本步驟：化學清洗——漂洗——烘干。

2023-04-25 標簽：硅片光刻機光刻膠 5637 0

什么是光刻技術

光刻技術簡單來講，就是將掩膜版圖形曝光至硅片的過程，是大規模集成電路的基礎。目前市場上主流技術是193nm沉浸式光刻技術，CPU所謂30nm工藝或者22...

2023-04-25 標簽：cpu硅片光刻技術 3444 0

抗蝕劑涂層方法的詳細說明

　　在基材上涂上光刻膠。這是一種具有很高的吞吐量和潛力同質性。旋涂的原理是典型地，幾毫升光刻膠被分配到以1000轉/分的速度旋轉的基板(通常4000 r...

2022-07-26 標簽：光刻硅片涂層 801 0

一種用于硅片超薄化的腐蝕技術

能源被認為是未來五十年人類面臨的頭號問題。據估計，太陽能在一小時內顯示出供給的潛力，其能量足以滿足世界一年的能源需求總量。光伏產業面臨的一個主要挑戰是以...

2022-06-30 標簽：太陽能蝕刻硅片 2572 0

一種拋光硅片表面顆粒和有機污染物的清洗方法

本文提出了一種拋光硅片表面顆粒和有機污染物的清洗方法，非離子型表面活性劑可以有效地去除表面上的顆粒，因為它可以顯著降低液體的表面張力和界面張力，非離子型...

2022-05-18 標簽：硅片清洗顆粒 1417 0

晶片清洗和熱處理對硅片直接鍵合的影響

本實驗通過這兩種清洗方法進行標識分為四個實驗組，進行了清洗實驗及室溫接合， 以上工藝除熱處理工藝外，通過最小化工序內部時間間隔，抑制清洗的基板表面暴露在...

2022-05-16 標簽：晶片硅片鍵合 1327 0

詳解硅片的研磨、拋光和清洗技術

在半導體和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度變薄，以及拋光以使表面成為鏡面。在半導體器件的制造中，半導體制造工藝包括:（1）從晶體生長開始切割和拋光...

2022-04-20 標簽：SiC硅片清洗 1.5萬 0

一種除去晶片表面有機物的清洗方法

近年來，作為取代SPM（硫酸/過氧化氫）清洗的有機物去除法，通過添加臭氧的超純水進行的清洗受到關注，其有效性逐漸被發現。在該清洗法中，可以實現清洗工序的...

2022-04-13 標簽：工藝硅片清洗 2332 0

KOH硅濕法蝕刻工藝設計研究

在本研究中，我們設計了一個150mm晶片的濕蝕刻槽來防止硅片的背面蝕刻，并演示了優化的工藝配方，使各向異性濕蝕刻的背面沒有任何損傷，我們還提出了300m...

2022-03-28 標簽：工藝蝕刻硅片 2438 0

臭氧法高效PR剝離技術研究

在半導體清洗過程中，作為取代 現有濕化學清洗液的新型濕式溶液，將臭氧溶解到純中，被稱為僅次于氟的強氧化劑，是PR去除工藝和雜質清洗。這種臭氧水方式的濕洗...

2022-03-16 標簽：半導體工藝硅片 1259 0

半導體硅太陽能電池基板的濕化學處理及電子界面特性

引言 硅(Si)在半導體器件制造中的大多數技術應用都是基于這種材料的特定界面性能。二氧化硅（二氧化硅）可以通過簡單的氧化方法在硅表面制備，其特點是高化學...

2022-01-13 標簽：太陽能半導體電子 2049 0