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標簽 > 玻璃基板
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? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵? 玻璃基板在先進封裝領域備受關注,主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機物材料具有諸多顯著優(yōu)勢。 從成本角度看,玻璃轉(zhuǎn)...
近日,凱盛集團旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯(lián)合宣布,在安徽蚌埠成功下線了世界首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品。這一里程碑式的成就標志著我國...
人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入,加快了半導體技術的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩,人們希望在?ASIC 封裝內(nèi)封...
英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者
原創(chuàng):齊道長 未來半導體 他是在中文網(wǎng)默默無聞的人物,竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術的開創(chuàng)者。 11月18日,英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (I...
來源:半導體芯科技 韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布,已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 ...
韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應新型TGV玻璃基板
韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。 相較于今年6月...
來源:芯榜 在全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展中,技術和材料的突破是推動產(chǎn)業(yè)進步的關鍵。作為一家專注于先進封裝IC 基板制造的企業(yè),宏銳興公司憑借其 15 年以...
2024-10-30 標簽:玻璃基板 350 0
未來半導體于10月25日發(fā)布消息,在芯和半導體EDA用戶大會上,北京京東方傳感技術有限公司傳感研究院院長車春城透露了京東方(BOE)在先進玻璃基板技術方...
玻璃基板全球制造商瞄準2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片
傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復雜需求,玻璃基板需求暴漲,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同樣面...
特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導體業(yè)務,新材料基板成為下一代芯片突破口
后摩爾時代到來,全球行業(yè)頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一,并且在近兩年紛紛布局相關產(chǎn)線。 行業(yè)數(shù)據(jù)演示,使用玻...
芯片基板是承載芯片的重要載體,主要用來固定從晶圓切好的晶片,是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分?;迥芄潭ǖ木蕉?,整個芯片的晶體管就越多,功能更多,性能...
折疊屏市場的強勁風口下,成都拓米雙都光電有限公司迎來重大發(fā)展里程碑。近日,該公司成功完成A輪融資,領投方梧桐樹資本慷慨解囊,投資金額超過3億元,為拓米雙...
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