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玻璃基板

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玻璃基板資訊

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2025-01-23 標簽:玻璃基板先進封裝 349 0

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2025-01-21 標簽:封裝玻璃基板 279 0

玻璃基板基礎知識

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2024-12-31 標簽:玻璃基板基板 216 0

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2024-12-31 標簽:電鍍玻璃基板導電 238 0

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玻璃基板:半導體封裝領域的“黑馬”選手

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近年來,隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展,對高性能、高密度的芯片封裝技術需求日益增長。在這一背景下,玻璃基板作為一種新興的封裝材料,正逐漸嶄露頭角,被業(yè)界視為未...

2024-12-11 標簽:芯片半導體玻璃基板 738 0

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基板中互連的形成

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玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求,包括進一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止,有機基板采用鍍通孔...

2024-11-27 標簽:玻璃基板基板 268 0

玻璃通孔(TGV)工藝技術的應用

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人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入,加快了半導體技術的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩,人們希望在?ASIC 封裝內(nèi)封...

2024-11-24 標簽:工藝玻璃基板 1080 0

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2024-11-20 標簽:英特爾封裝玻璃基板 377 0

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韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。   相較于今年6月...

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京東方披露玻璃基板及先進封裝技術新進展

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后摩爾時代到來,全球行業(yè)頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一,并且在近兩年紛紛布局相關產(chǎn)線。 行業(yè)數(shù)據(jù)演示,使用玻...

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2024-09-06 標簽:華工科技玻璃基板先進封裝 629 0

拓米雙都光電完成A輪融資

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2024-09-05 標簽:半導體玻璃基板 604 0

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