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標(biāo)簽 > 異質(zhì)集成

異質(zhì)集成

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什麼是異質(zhì)集成呢?顧名思義,就是把不同的物質(zhì)集成到一起的技術(shù)。異質(zhì)集成更多從封裝集成的角度來定義,即將單獨(dú)制造組件集成為更高級(jí)別的組裝體(SiP)。

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異質(zhì)集成簡(jiǎn)介

  什麼是異質(zhì)集成呢?顧名思義,就是把不同的物質(zhì)集成到一起的技術(shù)。異質(zhì)集成更多從封裝集成的角度來定義,即將單獨(dú)制造組件集成為更高級(jí)別的組裝體(SiP)。

  異質(zhì)集成并不限于封裝領(lǐng)域,延伸到了芯片甚至材料原位生長的范疇。

  半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路,就是將不同工藝節(jié)點(diǎn)的化合物半導(dǎo)體高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件成芯片(都含光電子器件或芯片),與無源元件或天線,通過異質(zhì)鍵合成或外研生長等方式集成而實(shí)現(xiàn)的。異質(zhì)集成電路特色突出:

   可以融合不同半導(dǎo)體材料、工藝、結(jié)構(gòu)和元器件或芯片的優(yōu)點(diǎn);

   采用系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念;

   應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)比如IP和小芯片,chiplet;具有2.5D或3D高密度結(jié)構(gòu)。

  質(zhì)集成電路優(yōu)點(diǎn)明顯:

   實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的復(fù)雜功能、優(yōu)異的綜合性能,突破單一半導(dǎo)體工藝的性能極限;

   靈活性大、可靠性高、研發(fā)周期短;

   三維集成可以實(shí)現(xiàn)小型化、輕質(zhì)化;對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備要求相對(duì)比較低,不受EUV光刻機(jī)限制。

  狹義的異質(zhì)集成,是將不同功能的芯片通過封裝和半導(dǎo)體制造工藝限制集成在硅晶圓上,目的是將成熟硅技術(shù)應(yīng)用到集成光子、集成功率器件、集成MEMS和傳感器等各種不同領(lǐng)域。而廣義的異質(zhì)集成則是將任何不同功能的組件集成,實(shí)現(xiàn)性能提升和功能完善。

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