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標簽 > 封裝工藝
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RFID封裝工藝:Flip Chip和wire bonding
印刷天線與芯片的互聯上,因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種:最適宜的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術
芯片制造的原材料大家肯定都不陌生,它就是二氧化硅,沙子的主要成分。既然沙子的價格那么便宜,為什么芯片的價格那么貴呢?
手機端的運行內存的大小已經和PC相差無幾了,而隨著OPPO這款產品的推出,在接下來的時間,比如2019年初會有更多的機型超越8G內存。那個時候不排除明年...
當我們購買電子產品時,比如手機、電視或計算機,這些設備內部都有一個重要的組成部分,那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護和使...
Flip Chip封裝工藝,也稱為芯片倒裝封裝技術,是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉芯片”,其...
本文以 SOP008L 為例,通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗,工藝實驗達到預期的效果,符合封裝工藝的實際情況。研究結論對提高封裝產品的可靠性...
昨日獲悉,秭歸湖北匡通電子股份有限公司的“新型貼片(SMD)LED封裝工藝”被認定總體達到國際先進水平,其中的“壓注法封裝工藝”達到國際領先水平。
中國電科43所三代半導體封裝工藝實現航空航天領域國內首次應用
AMB基板一體化封裝先進工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風電、軌道交通等領域,解決模塊整體散熱等問題,43所突破關鍵技術,將工藝升級后,實現了產品封裝...
據了解,該U盤具備格式化后繼續寫入數據的能力,保證了錄像過程中的穩定性和耐久性。當車輛啟動“哨兵模式”時,可保存長達10分鐘的關鍵畫面。
Deca與ADTEC Engineering 攜手,提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術
ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網絡,這是一個持續壯大的供應鏈生態系統,包括原始設備制造商(OEM)和電子設計自動化(EDA)供應商。
盛美半導體設備(上海)股份有限公司,業界知名的半導體前道及先進晶圓級封裝工藝解決方案提供商,近日成功推出了針對扇出型面板級封裝(FOPLP)領域的創新力...
新建工廠預定將主要生產名為“PIMEL”的液態感光樹脂材料,這款產品被廣泛應用于先進半導體封裝工藝中,具有芯片保護及隔離效果。新廠選址位于旭化成現有工廠...
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