晶圓級封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點，則被稱為凸點下金屬層(UBM，Under ...

2023-10-20 標簽：半導體晶圓封裝工藝 1.0萬 0

晶圓級封裝的基本流程

介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出...

2023-11-08 標簽：芯片半導體散熱 9933 0

半導體封裝工藝之模塑工藝類型

“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環境影響，這一步驟同時也是為保護...

2023-06-26 標簽：芯片半導體封裝工藝 9823 0

簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級封裝 5541 0

什么是凸塊制造技術

凸塊制造技術（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，廣泛應用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進封裝。

2023-05-15 標簽：芯片封裝焊接 5382 0

淺談倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加...

2023-04-28 標簽：芯片CMOS焊盤 4855 0

芯片封裝工藝流程介紹

封裝（packaging，PKG）：主要是在半導體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上布置、固...

2023-10-27 標簽：半導體封裝芯片封裝 4405 0

BGA 封裝工藝簡介

? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front...

2023-05-23 標簽：BGA封裝工藝 4258 0

用于半導體封裝工藝中的芯片鍵合解析

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是...

2023-11-07 標簽：芯片半導體封裝工藝 4159 0

倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術

FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，...

2023-05-04 標簽：芯片集成電路封裝 4007 0

KF4054功能和特性＿KF4054引腳功能

KF4054是一款完整的恒流恒壓線性充電管理IC，它主要用作于對單節鋰電池和鋰聚合物電池進行充電控制。KF4054采用SOT-23-5的貼片封裝工藝。

2020-03-27 標簽：恒流恒壓封裝工藝 5166 0

功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程

功率器件的封裝方法，其特征在于，在管芯內充以高熱導率的流體使之完全充滿。戚者也可以在芯片表面涂敷一層高熱導率的薄膜。

2020-05-09 標簽：功率器件封裝工藝 4774 0

QFN封裝工藝講解

四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側有對外電...

2023-08-21 標簽：封裝qfn封裝工藝 3132 0

干貨來襲，這里有最全的光器件封裝工藝介紹！

光模塊封裝的基本結構為光發射側模塊(TOSA)和驅動電路，光接收側模塊是(ROSA)和接收電路。TOSA、ROSA中的技術壁壘主要在于兩方面：光芯片和封...

2022-10-27 標簽：封裝光器件封裝工藝 2929 0