Nand Flash常用的封裝工藝

隨著目前電子產(chǎn)品小型化的需求越來(lái)越多，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及，工程師們對(duì)于芯片小型化的需求也越來(lái)越強(qiáng)烈，這個(gè)就涉及到了芯片的封裝工藝。

2024-06-29 標(biāo)簽：嵌入式存儲(chǔ)芯片封裝工藝 1010 0

mos封裝工藝是什么，MOS管封裝類(lèi)型

MOS封裝工藝是指將制造好的MOS管芯片通過(guò)一系列步驟封裝到外殼中的過(guò)程。以下是MOS封裝工藝的詳細(xì)步驟和相關(guān)信息：

2024-06-09 標(biāo)簽：MOS封裝工藝 1660 0

芯片的封裝工藝科普

芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝工藝 1358 0

盛美上海推出新型面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，業(yè)界知名的半導(dǎo)體前道及先進(jìn)晶圓級(jí)封裝工藝解決方案提供商，近日成功推出了針對(duì)扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）領(lǐng)域的創(chuàng)新力...

2024-08-09 標(biāo)簽：電鍍封裝工藝盛美半導(dǎo)體 522 0

十銓科技推出512GB新能源汽車(chē)U盤(pán)，適配特斯拉等車(chē)型

據(jù)了解，該U盤(pán)具備格式化后繼續(xù)寫(xiě)入數(shù)據(jù)的能力，保證了錄像過(guò)程中的穩(wěn)定性和耐久性。當(dāng)車(chē)輛啟動(dòng)“哨兵模式”時(shí)，可保存長(zhǎng)達(dá)10分鐘的關(guān)鍵畫(huà)面。

2024-05-10 標(biāo)簽：usbU盤(pán)封裝工藝 1021 0

淺談芯片倒裝Flip Chip封裝工藝

Flip Chip封裝工藝，也稱(chēng)為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱(chēng)直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其...

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片封裝封裝工藝 2161 0

旭化成在靜岡縣富士市建設(shè)半導(dǎo)體材料新工廠

新建工廠預(yù)定將主要生產(chǎn)名為“PIMEL”的液態(tài)感光樹(shù)脂材料，這款產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝中，具有芯片保護(hù)及隔離效果。新廠選址位于旭化成現(xiàn)有工廠...

2023-12-21 標(biāo)簽：芯片封裝工藝先進(jìn)半導(dǎo)體 459 0

中國(guó)電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國(guó)內(nèi)首次應(yīng)用

AMB基板一體化封裝先進(jìn)工藝聚焦航天航空、新能源汽車(chē)、光伏風(fēng)電、軌道交通等領(lǐng)域，解決模塊整體散熱等問(wèn)題，43所突破關(guān)鍵技術(shù)，將工藝升級(jí)后，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品封裝...

2023-06-27 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體封裝工藝 1032 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程，芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使...

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝工藝 2443 0

等離子清洗在引線框架封裝工藝中的應(yīng)用

本文以 SOP008L 為例，通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn)，工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性...

2023-02-13 標(biāo)簽：IC等離子封裝工藝 1502 1