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大聯(lián)大友尚

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大聯(lián)大友尚資訊

大聯(lián)大友尚基于ST推出最新STSPIN低電壓電機控制單芯片

大聯(lián)大友尚代理的ST推出最新的STSPIN低電壓電機控制單芯片，以業(yè)界最小的3 x 3 mm QFN封裝，可以驅(qū)動步進、直流和三向無刷馬達。更進一步完善...

2018-09-11 標簽：ST 物聯(lián)網(wǎng)直流無刷電動機 7980 0

新推18W Type-c PD 3.0多協(xié)議快充充電器可提供更精準電壓

大聯(lián)大友尚代理的DIODES推出的18W Type-c PD 3.0多協(xié)議快充充電器，符合PPS規(guī)范，兼容QC4、QC4+協(xié)議，對輸出提供更精準電壓。

2019-04-18 標簽：充電器大聯(lián)大友尚 type-c 4741 0

大聯(lián)大友尚推出多協(xié)議快充充電器對輸出提供更精準電壓

大聯(lián)大友尚代理的DIODES推出的18W Type-c PD3.0多協(xié)議快充充電器，符合PPS規(guī)范，兼容QC4、QC4+協(xié)議，對輸出提供更精準電壓。支持...

2019-05-14 標簽：充電器 Diodes 大聯(lián)大友尚 4129 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于Actions與Vesper產(chǎn)品的TWS骨傳導藍牙耳機方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨傳導藍牙耳機方案。

2021-09-03 標簽：物聯(lián)網(wǎng)藍牙耳機 AI 3331 0

大聯(lián)大友尚推出了雙目人臉識別解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于算豐（SOPHON）BM1880和安森美（ON Semiconduct...

2019-10-31 標簽：AI 人臉識別大聯(lián)大友尚 3126 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的120W PD電源方案

2022年5月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STNRG011+MASTER...

2022-05-12 標簽：芯片電源方案大聯(lián)大友尚 3116 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于Intel產(chǎn)品的智能機械手臂視覺系統(tǒng)方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特爾（Intel）NCS2神經(jīng)計算棒的視覺系統(tǒng)方案，適用于智能機械手臂。

2021-11-03 標簽：intel 機器視覺視覺系統(tǒng) 2732 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的數(shù)字電源解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STEVAL-DPSTPFC1的數(shù)字電源解決方案。

2021-10-12 標簽：電池充電器數(shù)字電源碳化硅 2510 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于Diodes產(chǎn)品的65W ACF Type-C PD3.0充電器方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于達爾科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充電器解決方案。

2021-06-17 標簽：MOSFET 充電器控制器 2473 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的電機驅(qū)動器解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STSPIN32F0A的電機驅(qū)動器解決方案，適用于電動工具產(chǎn)品。

2021-08-04 標簽：電機驅(qū)動器無刷直流電機大聯(lián)大友尚 2447 0

基于意法半導體STM32F103與德州儀器CC2564智能車載雙模藍牙方案

2016年8月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32F103與德州儀器（...

2018-04-22 標簽：STM32F103 CC2564 大聯(lián)大友尚 2423 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor和MPS產(chǎn)品的750W高效能通訊電源方案

快速發(fā)展的通訊建設(shè)為交換式電源（SMPS）產(chǎn)業(yè)帶來了巨大商機，但同時也為通訊電源設(shè)計者帶來了新的挑戰(zhàn)。

2021-08-17 標簽：MPS ON Semiconductor 大聯(lián)大友尚 2284 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的15KW三相雙向充電樁電源方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G474RET6的15KW三相雙向充電樁電源方案。

2021-07-20 標簽：新能源汽車充電樁大聯(lián)大友尚 2281 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的高壓輸入300W LED數(shù)字電源方案

STEVAL-LLL009V1數(shù)字300W電源方案由功率因數(shù)校正（PFC）和半橋LCC諧振轉(zhuǎn)換器功率級組成。

2021-10-18 標簽：微控制器意法半導體數(shù)字電源 2259 0

大聯(lián)大友尚新推無線藍牙耳機解決方案支持雙麥降噪功能

降噪功能對耳機很重要：一是減少噪音，避免因過度放大音量對耳朵造成損害；二是過濾噪音，提高音質(zhì)和通話質(zhì)量。降噪可分為被動式降噪和主動式降噪，被動式降噪即物...

2019-07-23 標簽：realtek 大聯(lián)大友尚無線藍牙耳機 2192 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的超小尺寸PD快充電源方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導體（ON Semiconductor）NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充電源方案。

2021-08-11 標簽：ON Semiconductor 大聯(lián)大友尚 PD快充 1924 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于Realtek的Type-C快速充電解決方案

2016年11月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出Realtek（瑞昱半導體）的最新Type-C快速...

2016-11-17 標簽：快速充電大聯(lián)大友尚 Type-C 1922 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi與Sunplus產(chǎn)品的影像識別USB Camera方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0234CS傳感器和凌陽科技（Sunplus）SPCA26xx主控芯片的影像識別USB Ca...

2021-10-20 標簽：usb CMOS圖像傳感器大聯(lián)大友尚 1881 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于Realtek產(chǎn)品的藍牙膽石機音響解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的藍牙膽石機音響解決方案。

2019-12-12 標簽：藍牙晶體管 realtek 1637 0

大聯(lián)大控股友尚推多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點開發(fā)套件的核心元件

大聯(lián)大友尚代理的ST推出的BlueNRG-Tile是新推出的多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點開發(fā)套件的核心元件，這個硬幣大小的傳感器板基于ST的BlueNRG-2藍牙低...

2019-03-23 標簽：物聯(lián)網(wǎng)意法半導體大聯(lián)大友尚 1589 2

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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