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標簽 > 半導體設備
半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備,屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備是半導體產業的技術先導者,芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造,設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。
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隨著國際產能不斷向我國大陸地區轉移,英特爾(Intel)、三星(Samsung)等國際大廠陸續在我國大陸地區投資建廠,同時在集成電路產業投資基金的引導下...
光刻是將設計好的電路圖從掩膜版轉印到晶圓表面的光刻膠上,通過曝光、顯影將目標圖形印刻到特定材料上的技術。光刻工藝包括三個核心流程:涂膠、對準和曝光以及光...
相信大家現在也都知道了,由于美國今年第三輪打壓制裁的原因,很多華為的供應鏈企業,需要在9月15日之后,獲得美國的許可,才能繼續供貨華為,其中主要還是芯片...
第九步退火,離子注入后也會產生一些晶格缺陷,退火是將離子注入后的半導體放在一定溫度下進行加熱,使得注入的粒子擴散,恢復晶體結構,修復缺陷,激活所需要的電學特性。
設備功能:與光刻機聯合作業,首先將光刻膠均勻地涂到晶圓上,滿足光刻機的工作要求;然后,處理光刻機曝光后的晶圓,將曝光后的光刻膠中與紫外光發生化學反應的部...
IP核具有知識產權核的集成電路的總稱。經反復驗證,具有特定功能的宏模塊。可移植到不同半導體工藝中。
日本和荷蘭對美國限令的附和,意味著未來很長一段時間內,我國很難從海外半導體設備企業中順利進口先進設備。
"LD"通常指的是"激光二極管"(Laser Diode),這是一種半導體設備,能夠將電能轉換為光能。在光電領域,激光二極管被廣泛應用于各種設備和系統中...
晶圓廠內半導體設備按照類型可大致分為薄膜沉積、光刻、刻蝕、過程控制、自動化制造和控制、清洗、涂布顯影、去膠、化學機械研磨(CMP) 、快速熱處理/氧化擴...
2022-08-26 標簽:半導體設備 795 0
功率墻:將功率引入芯片并從芯片封裝中提取熱量變得越來越具有挑戰性,因此我們必須開發改進的功率傳輸和冷卻概念。
沒有半導體設備的支持,芯片制造的任何一個環節都難以完成芯片的交付,但目前國產化率在全球市場中所占的比例很低。
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