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標簽 > 半導體測試
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后,被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細的金屬(金、錫、銅、鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護,塑封之后,還要進行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試,通常經過入檢(Incoming)、測試(Test)和包裝(Packing)等工序,最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后,針 對芯片的性能進行最終測試,需要使用的設備主要為測試機和分選機。晶圓測試(Chip Probing),簡稱 CP ...
2023-06-25 標簽:半導體測試 2431 0
從所處環節看,半導體檢測設備從設計驗證到最終測試均不可或缺,貫穿整個半導體制造過程,半導體集成度提升、小型化、產品門類增加以及需求量增大對檢測設備技術提...
半導體測試設備主要包括三類:ATE、探針臺、分選機。其中測試功能由測試機實現,而探針臺和分選機實現的則是機械功能,將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。
通常,參數測試系統將電流或電壓輸入被測器件(DUT),然后測量該器件對于此輸入信號的響應。這些信號的路徑為:從測試儀通過電纜束至測試頭,再通過測試頭...
艾德克斯張韻:新基建帶動集成電路高速成長 新型IC測試儀器助力國產替代
ITECH 艾德克斯如何看待2020年受到疫情影響下的半導體市場發展?2021年半導體市場有哪些新的技術走向?哪些半導體應用領域將會在2021年興起?在...
金海通沖刺滬主板上市!主打半導體測試分選機,募資7.47億擴產
電子發燒友網報道(文/劉靜)10月開始以來,國內半導體上市熱潮逐漸從芯片設計走向封裝、設備以及材料領域。近日,又有一家專注半導體分選機設備的廠商,天津金...
NI與納芯微、孤波達成三方戰略合作,開啟半導體測試領域全新合作模式
National Instruments,(簡稱NI)近日與蘇州納芯微電子股份有限公司(簡稱納芯微)、上海孤波科技有限公司(簡稱孤波)達成三方戰略合作,...
Pickering發布新款微波多路復用開關,提供PXI、PXIe和LXI三種版本
Pickering的開關產品經理Steve Edwards對新產品作了說明:“新款高頻率微波多路復用模塊主要應用于航空航天、軍工、汽車雷達、高頻通信和5...
Pickering Electronics公司將在慕尼黑華南電子展上展出 微型高壓單列直插舌簧繼電器
Pickering的119系列微型單列直插(SIL)舌簧繼電器在10W下提供最高3000V的截止電壓規格;
“今年6月,NI將在上海新設一個服務亞太區半導體領域的中心Center of Excellence(COE),旨在更好拓展服務客戶,解決他們的痛點?!?...
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