資料介紹
目的-本文旨在基于從多模具堆到環境的散熱路徑,建立熱阻網絡模型,并考慮熱擴散電阻和一維熱阻的復合效應。當熱沿大平板的水平方向流動時,熱擴散阻力占熱擴散阻力的大部分。本研究探討了與3D技術固有的熱阻(包括結合層的熱阻和通過硅通孔的熱阻)相比,確定溫度升高的作用。
設計/方法/方法-本文提出了一種有效的方法,可用于預測硅片熱源的熱失效。建立了三維集成電路(IC)封裝(包括整個結構)的分析模型,以估計芯片的溫度。本文利用拉普拉斯方程和熱阻網絡兩種基本理論,計算了三維集成電路封裝的一維熱阻和熱擴散熱阻。
。研究結果-本文提供了一個三維集成電路封裝的綜合模型,從而改進了現有的分析方法來預測三維集成電路封裝芯片上的熱源溫度。
研究局限性/影響-基于上述缺點,本研究旨在確定使用分析電阻模型是否可以改善3D IC封裝中硅片的溫度升高處理。為了達到這一目的,在對熱源區域施加熱流時,利用一個簡單的矩形板來分析熱源的溫度。其次,將純板的分析模型應用到三維集成電路封裝中,并對其溫升進行了分析和討論。
實際意義-本文的主要貢獻是使用一個簡單的概念和一個理論電阻網絡模型,通過重新設計印刷電路板的參數或材料來提高對熱故障的當前理解。
社會影響-在本文中,基于熱阻計算和網絡模型分析,提出了一個三維集成電路封裝的分析模型。
原創性/價值-這項工作的目的是估計硅片的平均溫度,并了解3D IC封裝中的熱對流路徑。結果揭示了完整結構的這些現象,包括tsv和bump,并突出了用于創建3D IC封裝的材料的不同熱導率。
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