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一、晶圓處理制程
晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子元件（如電晶體、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術最復雜且資金投入最多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達數百道，而其所需加工機臺先進且昂貴，動輒數千萬一臺，其所需制造環境為為一溫度、濕度與 含塵（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖然詳細的處理程序是隨著產品種類與所使用的技術有關；不過其基本處理步驟通常是晶圓先經過適 當的清洗（Cleaning）之后，接著進行氧化（Oxidation）及沈積，最后進行微影、蝕刻及離子植入等反覆步驟，以完成晶圓上電路的加工與制作。
二、晶圓針測制程
經過Wafer Fab之制程后，晶圓上即形成一格格的小格 ，我們稱之為晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圓上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規格的產品；這些晶圓必須通過晶片允收測試，晶粒將會一一經過針測（Probe）儀器以測試其電氣特性， 而不合格的的晶粒將會被標上記號（Ink Dot），此程序即 稱之為晶圓針測制程（Wafer Probe）。然后晶圓將依晶粒 為單位分割成一粒粒獨立的晶粒
三、IC構裝制程
IC構裝製程（Packaging）：利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路
目的：是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。
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