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隨著電子產(chǎn)品不斷向微型化和多功能化發(fā)展，電子封裝微互連中的電遷移問(wèn)題日益突出，已成為影響產(chǎn)品可靠性和耐久性的重要因素．本文在回顧鋁、銅及其合金互連引線中電遷移問(wèn)題的基礎(chǔ)上，對(duì)目前微電子封裝領(lǐng)域廣泛采用的倒裝芯片互連焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)中電遷移問(wèn)題的幾個(gè)方面進(jìn)行了闡述和評(píng)價(jià)，其中包括電流擁擠效應(yīng)、焦耳熱效應(yīng)、極化效應(yīng)、金屬間化合物、多種負(fù)載交替或耦合作用下的電遷移以及電遷移壽命預(yù)測(cè)等．
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