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為了滿足更小的方案尺寸以降低系統(tǒng)成本，小型化和高功率密度成為了近年來DCDC和LDO的發(fā)展趨勢(shì)，這也對(duì)方案的散熱性能提出了更高的要求。本文借助業(yè)界比較成功的中壓DCDC TPS543820，闡述板上POL的熱阻測(cè)量方法及SOA評(píng)估方法。
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PCB Layout對(duì)熱阻的影響
芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)都會(huì)標(biāo)注芯片的熱阻參數(shù)，如下Figure 1 TPS543820 Thermal Information所示。但這個(gè)Thermal Metric的值并不能直接應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目的熱評(píng)估中，因?yàn)樾酒纳岷脡臅?huì)受到PCB layout的直接影響，包括散熱面積，銅厚，過孔數(shù)量甚至是布局都會(huì)對(duì)實(shí)際熱阻造成較大影響。
Figure 1: TPS543820 Thermal Information
因此，我們需要對(duì)項(xiàng)目中重點(diǎn)電源器件進(jìn)行實(shí)際熱阻測(cè)量…
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