在本文中，我們將了解結殼熱阻θJC以及如何使用此數據來評估將封裝連接到散熱器的設計的熱性能。

結到外殼熱阻：θJC

θJC指定從結到外殼表面的熱阻。為避免混淆，制造商可以通過將此熱數據指定為θJC（Top）和θJC（Bot）來指定考慮的表面。這兩個分別是從結到外殼頂面和底面的熱阻。

測量θJC的設置如下所示。

RθJC的測量（TI對θJC的表示）。

測量外殼溫度的參考點TC是封裝上的最熱點，通常是封裝表面的中心或器件的蓋子。

散熱片安裝在要測量TC的封裝表面上，并且測試試樣的其他表面是絕緣的，以最大限度地減少這些表面不受控制的熱損失。散熱片為銅質冷板，內有循環恒溫流體，易于吸熱。封裝和散熱器之間有一層導熱油脂，將兩者進行熱耦合。

從TC和θJC計算結溫

關鍵是上述測量過程確保器件產生的幾乎所有熱量都從結流到感興趣的外殼表面（θJC（Top）的頂面和θJC（Bot）的底面））測量）。

有了TC和θJC，我們可以計算結溫為：

噸J=噸C+磷噸×θJCTJ=TC+PT×θJC等式1

其中PT表示芯片總功率。

值得一提的是，θJC（Bot）參數通常用于帶有外露導熱墊的設備，并指定通過該導熱墊發生的熱傳遞。

θJC的應用

θJC的主要應用是估計給定封裝連接散熱器時的熱性能。采用高效散熱器的應用類似于上述測量設置，因此可以使用公式1。

安裝在熱增強型PCB上的外露焊盤塑料封裝是另一個可以應用上述等式的示例應用。然而，如果沒有集成有效的散熱器，芯片中產生的熱量只有一部分會流出封裝表面。

其余60-95%的熱量可以通過安裝設備的PCB對流和輻射（如下圖所示）。

在這些情況下，我們應該用我們未知的封裝表面PS流出的功率代替方程1中的PT。如果我們使用芯片總功率而不是PS，則該等式將給出明顯高估的結溫。
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