Q：請問就你個人觀點而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設計哪一種EDA工具有較好的性能價格比（含仿真）？可否分別說明。 A：限于本人應用的了解，無法深入地比較EDA工具的性能價格比，選擇軟件要按照所應用范疇來講，我主張的原則是夠用就好。常規的電路設計，INNOVEDA 的PADS 就非常不錯，且有配合用的仿真軟件，而這類設計往往占據了70%的應用場合。在做高速電路設計，模擬和數字混合電路，采用Cadence的解決方案應該屬于性能價格比較好的軟件，當然Mentor的性能還是非常不錯的，特別是它的設計流程管理方面應該是最為優秀的。以上觀點純屬個人觀點！ Q：當一個系統中既存在有RF小信號，又有高速時鐘信號時，通常我們采用數/模分開布局，通過物理隔離、濾波等方式減少電磁干擾，但是這樣對于小型化、高集成以及減小結構加工成本來說當然不利，而且效果仍然不一定滿意，因為不管是數字接地還是模擬接地點，最后都會接到機殼地上去，從而使得干擾通過接地耦合到前端，這是我們非常頭痛的問題，想請教專家這方面的措施。 A：既有RF小信號，又有高速時鐘信號的情況較為復雜，干擾的原因需要做仔細的分析，并相應的嘗試用不同的方法來解決。要按照具體的應用來看，可以嘗試一下以下的方法。 0、存在RF小信號，高速時鐘信號時，首先是要將電源的供應分開，不宜采用開關電源，可以選用線性電源。 1、選擇RF小信號，高速時鐘信號其中的一種信號，連接采用屏蔽電纜的方式，應該可以。 2、將數字的接地點與電源的地相連（要求電源的隔離度較好），模擬接地點接到機殼地上。 3、嘗試采用濾波的方式去除干擾。 Q：線路板設計如果考慮EMC，必定提高不少成本。請問如何盡可能的答道EMC要求，又不致帶太大的成本壓力？謝謝。 A：在實際應用中僅僅依*印制板設計是無法從根本上解決問題的，但是我們可以通過印制板來改善它：合理的器件布局，主要是感性的器件的放置，盡可能的短的布線連接，同時合理的接地分配，在可能的情況下將板上所有器件的Chassis ground 用專門的一層連接在一起，設計專門的并與設備的外殼緊密相連的結合點。在選擇器件時，應就低不就高，用慢不用快的原則。

　　Q：我希望PCB方面： 1、PCB的自動布線。 2、1）+熱分析 3、1）+時序分析 4、1）+阻抗分析 5、1）+（2）+（3） 6、1）+（3）+（4） 7、1）+（2）+（3）+（4）我應當如何選擇，才能得到最好的性價比。我希望PLD方面：VHDL編程--》仿真--》綜合--》下載等步驟，我是分別用獨立的工具好？還是用PLD芯片廠家提供的集成環境好？ A：目前的PCB設計軟件中，熱分析都不是強項，所以并不建議選用，其它的功能1.3.4可以選擇PADS或Cadence性能價格比都不錯。PLD的設計的初學者可以采用PLD芯片廠家提供的集成環境，在做到百萬門以上的設計時可以選用單點工具。